ボディ全体に散熱させるアルミ製筐体

Raspberry Pi 4を収納して冷却する専用ケース。2016年8月に発売され、産業用としても複数の企業が導入済みとされる「いちご缶」の最新モデル。

高性能化が進むRaspberry Pi 4に合わせ、4種類（CPU/LAN・USB・メモリ/電源回路/Wi-Fiチップ）のサーマルパッドが付属。筐体に装着されたアルミ製ヒートプレートに熱伝導させ、筐体全体に熱を拡散。放熱面積を広げて散熱させる仕組みだ。なおエム・コーポレーションのテストによると、CPU温度はケース無し状態の81℃から「いちご缶VESA for Pi4」組み込み状態で59.0℃を計測。温度差22℃の高性能がアピールされている。

筐体素材は0.8mm厚アルミニウムで、外形寸法は幅60mm、奥行き91mm、高さ28mm、重量は54g。VESAマウンタ（75x75mm）および取り付けネジが付属。製品保証は1年間。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 松枝 清顕
株式会社エム・コーポレーション： https://emu-corp.com/