第2世代TSMC 4nmプロセス採用のオクタコアSoC

MediaTek Inc.（本社：台湾）は2023年2月16日、最新スマートフォン向けのミドルレンジSoC「Dimensity 7200」を発表した。2023年第1四半期に発売される5Gデバイスに搭載される予定。

ミドルレンジ向け「Dimensity 7000」シリーズに投入される初のSoCで、フラッグシップの「Dimensity 9200」と同様に第2世代のTSMC 4nmプロセスを採用。最大2.8GHzのCortex-A715×2とCortex-A510×6を統合したオクタコアCPU、Mali G610 GPUが統合されている。メモリは最大6,400Mbps、ストレージはUFS 3.1をサポートする。

最大144Hz駆動のフルHD+ディスプレイに対応するなどゲーミング性能の向上も特徴で、MediaTek HyperEngine 5.0テクノロジーを採用。可変レートシェーディングによる省電力化やバッテリ持続時間の向上に加え、スムーズなゲームプレイを可能にしている。

画像処理プロセッサはImagiq 765を搭載し、2億画素カメラや4K HDR動画撮影、全画素オートフォーカスに対応する。5Gモデムは3GPP Release-16規格に準拠し、下り最大4.7GbpsのSub-6通信が可能。2CCキャリアアグリゲーションやデュアルVoNR、デュアル5G SIMに対応するほか、トライバンドWi-Fi 6E接続とBluetooth 5.3をサポートする。

文： 編集部 絵踏 一
MediaTek： https://www.mediatek.jp/