「Dimensity 9300」から動作クロックとAI処理性能が向上した強化版

MediaTek Inc.（本社：台湾）は2024年5月7日（現地時間）、ハイエンドスマートフォン向けの最新フラッグシップSoC「Dimensity 9300+」を発表した。

2023年11月に発表された「Dimensity 9300」の強化版にあたる、プレミアムスマートフォン向けのフラッグシップSoC。従来から動作クロックがさらに向上したほか、生成AIアプリケーションの処理性能が向上しているという。

第3世代TSMC 4nmプロセス製造のSoCで、最大3.4GHz動作のCortex-X4×1、最大2.85GHz動作のCortex-X4×3、最大2.0GHz動作のCortex-A720×4構成。超高性能（プライム）コアと高性能コアによる“All Big Core design”構成が引き続き採用されている。

そのほか18MBのL3+SLCキャッシュを内蔵し、最大9,600MbpsのLPDDR5Tメモリ、ストレージはUFS 4.0+MCQをサポート。AI処理エンジンはMediaTek APU 790が統合されている。

また、GPUはArm Immortalis-G720 MC12を搭載。リフレッシュレート最大120Hzの4Kディスプレイまたは最大180HzのWQHDディスプレイをサポートする。ネットワークは2T2RアンテナのWi-Fi 7とBluetooth 5.4に対応している。

文： 編集部 絵踏 一
MediaTek： https://www.mediatek.jp/