最終更新日 2024年11月22日 2:28
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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.6
2009.04.28 更新
文：テクニカルライター Jo_kubota
用意した機材は以下の通り。
| DDR3環境 | DDR2環境 | |
| CPU | Intel Core 2 Duo E8500/3.16GHz | |
| マザーボード | GIGABYTE GA-X48T-DQ6 |
GIGABYTE GA-EP45-EXTREME |
| チップセット | Intel X48 Express | Intel P45 Express |
| メモリ | TR3X3G1866C9DF 1GB×3 ※2GB分を使用 |
TWIN2X2048-8500C7 1GB×2 |
| ビデオカード | ATI Radeon HD 4850 グラフィックスメモリ 512MB |
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| HDD | Western Digtal WD740GD 10,000rpm/74GB/SerialATA |
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| OS | Windows XP Professinal | |
比較は、Intel P45 Expressを搭載する、「GA-EP45-EXTREME」にDDR2-1066に対応するメモリ「TWIN2X2048-8500C7」を搭載し、DDR3メモリ環境とどのくらい差があるのか？という点を見ていく。
DDR2環境では、DDR2-800、DDR2-1066にてテスト、そしてDDR3環境では、DDR3-1333、DDR3-1600、DDR3-1866の3パターンにて計測している。なお、DDR3-1600設定時のCPUクロックは3.2GHz（400MHz×8）、同じくDDR3-1866設定時は、3.04GHz（469MHz×6.5）としている。
まずは、Sandra 2009のメモリテスト結果から見ていこう。
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| Intel P45 Expressを採用する「GA-EP45-EXTREME」DDR2-1200まで対応する | さらに放熱効果をアップさせるヒートシンクが付属している |
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| ヒートシンクベース部分に伸びるヒートパイプ | 取り付けると、一番上にあるPCI Express x1スロットが使用不能になる |
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| ノースブリッジには、水冷に対応するホース接続口が用意されている。また各チップセットからVRDのMOS FETのヒートシンクはすべてヒートパイプで結ばれている | メモリスロットとFDDコネクタの間にファンコネクタが用意されているため、メモリ用のクーリングファンの接続に困らない設計だ |
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| ノースブリッジには、水冷に対応するホース接続口が用意されている。また各チップセットからVRDのMOS FETのヒートシンクはすべてヒートパイプで結ばれている | 豊富な拡張スロットで、ATI CrossFireXにも対応 |
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GA-EP45-EXTREMEのI/Oパネル。CMOSクリアスイッチはココに用意されている |
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| Intel X48 Expressを搭載し、最大DDR3-1900まで対応 | チップセット～VRD回路は銅製のヒートシンクを装備し、ヒートパイプで結ばれている。VRDは12回路となっている |
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| 拡張スロットは、PCI Expressが多めとなっている。PCIスロットが最下段になるのは、何気に使いやすい。もちろん、ATI CorssFireXに対応している | DDR3に対応するDIMMスロットは4本。DIMMスロットとATX電源コネクタの間にファンコネクタが用意されているため、メモリクーリングファンの接続に困ることはない |
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| SATAは8ポート用意されている。IDEコネクタはATI CoressFireX構成時にコネクタが邪魔にならないよう横向きとなっている | GA-X48T-DQ6のI/Oパネル。USB×8、GbLAN×2、IEEE1394×2と豊富にコネクタが用意されている |
