基板裏面をチェック
3つの機能を統合した「IR3550 PowIRstage」や60Aの高出力に対応するチョークコイルなど、高品質パーツを採用した「GA-Z77X-UP5 TH」では、実装パーツを減らしつつ安定性の確保に成功している。そのため基板裏面はすっきりとした構成で、前述の抵抗保護用金属板以外に目立ったパーツは実装されていなかった。
ICチップなど目立ったコンポーネントはなく、すっきりとした基板裏面
基板上のパーツやチップをチェック
最後に基板上の気になるパーツやICチップをまとめてチェックしておこう。
ThunderboltコントローラIntel「DSL3510L」 |
SATA3.0(6Gbps)コントローラMarvell「88SE9172」 |
IEEE1394コントローラチップVIA「VT6308P」 |
USB3.0対応HubコントローラVIA「VL810-Q8」 |
オーディオコントローラRealtek「ALC898」 |
HDMIやDVI用出力チップAsmedia「ASM1442」 |
PCI-Express3.0スイッチチップNXP「L04083B」 |
PCI-ExpressレーンスイッチチップPLX「PEX8605」 |
PCI-Express-PCIブリッジチップITE「IT8892E」 |
I/OコントローラチップITE「IT8728F」 |
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デジタルPWMコントローラIR「3570A」とIR「3563A」 |
基板上のコンデンサはすべてアルミ固体コンデンサ |
メモリスロット横のフェライトチョーク。CPU周りと違う一般的なものを採用する |