「DrMOS II」を採用した16フェーズ電源回路

スペックの確認ができたところで、まずは気になる電源周りを画像で確認していくことにしよう。「Z77 MPower」の電源回路は、「DrMOS II」を採用した16フェーズ構成で、オーバークロック時でも安定した出力を実現。またコンデンサにはアルミ固体コンデンサより長寿命で耐熱性に優れる「Hi-c CAP」を採用することで、信頼性と耐久性が大幅に向上されている。

CPUソケットを囲むように配置された「スーパーフェライトチョーク」と「Hi-c CAP」。MOSFETには“雷”をデザインした冷却用の大型ヒートシンクが搭載される

ヒートシンクを取り外すと、サーマルセンサーを搭載した高効率電源チップ「DrMOS II」が姿を表す

CPU周りを冷却するヒートシンクは都合6本のネジで固定。3つのブロックに別れており、それぞれヒートパイプによって連結されている

メモリクロックは最高3,000MHzの高クロック動作をサポート

Ivy Bridgeではメモリコントローラが改良され、Sandy Bridgeより幅広いメモリ対比がサポートされている。ちなみに「Z77 MPower」では800MHzから3,000MHzまで幅広いメモリクロックが用意されており、メモリのオーバークロックにも十分対応する。

ブラックカラーで統一された4本のメモリスロット。CPU側からDIMM1、DIMM2、DIMM3、DIMM4の並び。2枚で運用する場合はDIMM2、DIMM4の組み合わせで使用する

「Click BIOS II」でメモリクロックを確認したところ。検証サンプルがベータBIOSのため、3,200MHzまで設定が用意されているが、正式BIOSでは3,000MHzまでになるとのこと

PCI-Express3.0（x16形状）×3はいずれもCPU接続。Ivy Bridgeなら8/4/4構成も可能

拡張スロットの構成はPCI-Express3.0（x16）×3、PCI-Express2.0（x1）×4で、マルチグラフィックス機能はSLI/CrossFire Xを両サポート。ちなみにx16形状のスロットはいずれもCPU接続で、「Ivy Bridge」なら16/0/0、8/8/0、8/4/4動作に対応する。

ブラックカラーで統一された拡張スロット。一番下のPCI-Express3.0（x16）を使用する場合はCPUに「Ivy Bridge」が必要