8フェーズの電源回路を実装する「FM2-A85XA-G65」

スペックの確認ができたところでここからは画像を使って確認していくことにしよう。「FM2-A85XA-G65」の電源回路はデジタル制御の8フェーズ構成でオーバークロック時でも安定した電源供給が可能。さらにMOSFET部にはヒートパイプを備えた大型ヒートシンクが装着され、CPUクーラーの風を利用し効率よく冷却を行うことができる。

MOSFET冷却用のヒートシンクを搭載した電源周り。CPUソケットとのクリアランスは十分に確保され、大型CPUクーラーも余裕を持って装着できる

ヒートシンクを取り外したところ。1フェーズあたり3基のMOSFETとスーパーフェライトコアチョークが搭載される

MOSFETを冷却するヒートシンクは都合4本のネジで基板に固定。接触部にそれぞれ熱伝導シートが貼り付けられていた

Hudson D4こと最新チップ「AMD A85X」を搭載

「FM2-A85XA-G65」では最新チップセット「AMD A85X」を搭載することで、8ポートのSATA3.0（6Gbps）やCrossFire X対応など高い拡張性を実現している。

「Trinity」に合わせてリリースされた最新チップセット「AMD A85X」

チップセットの冷却用ヒートシンクは2本のネジで基板に固定。接触面には熱伝導シートが貼り付けられ、保護用のスポンジも用意される

8基のSATAポートはすべてSATA3.0（6Gbps）に対応する。コネクタの向きは縦横2種類用意され、ケースやグラフィックスカードに合わせて接続ポートを選択できる

拡張スロットはPCI-Express2.0（x16）×2、PCI-Express2.0（x1）×3、PCI×2。PCI-Express2.0（x16）はx8×2のレーン分割が可能でCrossFire Xに対応する	ブラックとブルーに色分けされたメモリスロットは、CPU側からDIMM1、DIMM2、DIMM3、DIMM4の並び。2枚で運用する場合はブラックのDIMM2、DIMM4を使用する

4系統のディスプレイ出力を備えたバックパネル部

優れたGPUコアを内蔵する「Trinity」のパフォーマンスを最大限に発揮するため、バックパネル部にはHDMI、DisplayPort、DVI、D-Subの4系統のディスプレイ出力が実装される。なおVGA+DVI+HDMIもしくはVGA+DVI+DisplayPortの構成であれば最大3画面の同時出力も可能だ。

バックパネルインターフェイスは、USB3.0×2、USB2.0×4、ギガビットLAN×1、オーディオ端子×6、光オーディオ端子×1、PS2×1、HDMI×1、DisplayPort×1、DVI×1、D-Sub×1

マニュアルに記載されたマルチディスプレイ構成表。内蔵GPUコアで最大3画面出力に対応する