エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.198
2012.12.15 更新
文:GDM編集部 池西 樹
MSI「Z77IA-E53」製品情報(MSI) 実勢売価15,000円前後(2012年12月現在) |
1枚目に紹介する「Z77IA-E53」は、Intel Z77 Expressを搭載したLGA 1155対応マザーボードだ。Mini-ITXながら拡張性に優れ、ネットワークはギガビット有線LANに加えて、モジュール形式のIEEE 802.11b/g/n無線LANとBluetooth V3.0+HSを標準装備。SATAポートもSATA3.0(6Gbps)×2、SATA2.0(3Gbps)×2、eSATA×1、mSATAポート(mini PCI-Express互換)と豊富に用意され、ATXマザーボード並にストレージを搭載させることができる。
残念ながら「ミリタリークラスIII」には準拠しないため、Dr.MOSやSFCの採用は省かれているが、コンデンサは超高耐久タンタルコンデンサ「Hi-c CAP」と液漏れや破裂の心配がないアルミ固体コンデンサで統一され、耐久性にも不安はない。
さらにデュアルチャネルDDR3-2800まで対応するメモリスロットや、1秒で最適なオーバークロックが可能な「OC Genie II」をサポートするなどチューニング項目も充実しており、コンパクトPCだけでなくハイエンドPCにも利用できるパフォーマンスを備えている。その実力のほどは、テストセッションでのちほど検証していくことにしよう。
黒を基調としたシックなデザインのパッケージ。Mini-ITXながら充実したオーバクロックがウリというハイエンド志向な製品だ |
パッケージサイズに合わせたコンパクトなマニュアルをはじめ、ドライバCD、無線LAN用アンテナ、SATAケーブル、バックパネル、M-Connectorなどが付属 |
「Z77IA-E53」の電源回路は目視する限り、7フェーズと非常に充実した構成。またMOSFETには冷却用ヒートシンクを実装するなど、随所にオーバークロック向けのこだわりが見てとれる。
基板中央やや下に配置されたCPUソケット。「Hi-c CAP」や背の低いチョークコイルを採用し、CPUクーラーとの干渉を防いでいる |
MOSFET部にはコンパクトなヒートシンクを搭載。CPUクーラーの風を受け効率良く冷却する | 電源回路は目視する限り7フェーズと充実した構成。オーバークロック運用でも安定した動作が期待できる |
ヒートシンクを取り外したところ。基板表面には各フェーズごとに1基のMOSFETを実装 |
基板裏面のCPU周りを確認すると「Hi-c CAP」やMOSFETが多数実装されていた |
鮮やかなブルーのMOSFET用ヒートシンク。MOSFET接触部には熱伝導シートが貼り付けられていた |