増設不要。豪華仕様のバックパネルを観察する

「A75ITX-B-E」のバックパネルには、Dual-link DVI×1とHDMI×1のグラフィックス出力を備えるほか、6ポートものUSB3.0、PS/2ポート、HDオーディオなど充実した構成が並ぶ。
　さらにデュアルギガビットLANを実現するRealtek「RTL8111E」（2基搭載）は、ネットワーク帯域を拡張するチーミング機能に対応するため、別途「Realtek Ethernet Diagnostic Utility」をダウンロードすることでチーミング環境を構築可能。オンラインゲームなどにおけるパフォーマンスや安定性の向上も期待できる。また、miniPCI-Expressスロットに装着されている「Intel 135BNHMW」は、「インテルMy WiFiダッシュボード」による無線LANのP2P通信に対応し、Wi-Fiデバイス同士でファイル転送やチャットを行うことが可能だ。

2系統のグラフィックス出力、USB3.0×6、デュアルギガビットLANなどを揃える豪華仕様のバックパネル。無線LANアンテナの下にはCMOSクリアボタンも実装され、ケースを開けることなくBIOSを初期化できる

無線LANとBluetooth 4.0をサポートする、Intel Centrinoシリーズのワイヤレスモジュール「Intel 135BNHMW」。アンテナ線はヒートシンク脇を通ってバックパネルに接続されている

隙間なく配置されたコンポーネント群を見る

外観チェックの最後に、基板上に搭載される各種チップやパーツ、コネクタ群を眺めておこう。なお、限られた基板面積に多数の機能を搭載する「A75ITX-B-E」は基板裏面に至るまでコンポーネントを実装。デュアルギガビットLANをサポートする2基のRealtek「RTL8111E」も裏面に搭載されている。

基板裏面にもタンタルコンデンサをはじめ様々なコンポーネントが実装される。ギガビットLANチップRealtek「RTL8111E」もバックパネル寄りの位置に搭載されていた	CPUクーラーを支えるリテンション裏のバックプレート。堅牢な金属製で、大型クーラーの重量も十分に受け止めてくれるだろう

ここからは表面の世界へ。バックパネルのすぐ背面に実装されるVIA製のUSB3.0チップ「VL810-08」	こちらはオーディオポートのすぐ脇に実装されているRealtek製のHDオーディオチップ「ALC892」

中心部には少ないものの、邪魔にならない外周部にはアルミ固体コンデンサも実装されている	こちらはオーディオポートのすぐ背面。中央のカバー付きヘッダピンがUSB3.0で、右上がUSB2.0。左上がフロントオーディオ用ヘッダピンで、黄色がCOMポート用のヘッダピンだ

フロントパネルとスピーカー用のヘッダピンは基板の端に固めて配置されている