8+2フェーズ回路の充実した電源回路を搭載

スペックを確認したところで、ここからは画像を使って「GA-990FXA-UD5 Rev 3.0」について詳細にチェックしていくことにしよう。まずはCPUソケットと電源周りから。当然CPUソケットはAM3+で、AM3世代のPhenom IIやAthlon IIにも対応する。また、電源回路は8+2フェーズと充実した構成で、オーバークロック時でも安定した出力を提供する。

CPUソケットはAM3+。「Vishera」世代の「AMD FX」シリーズにも対応する

リテンション固定用のバックプレートは金属製。プラスチック製と違い、重量級のCPUクーラーでも基板が反り返る等の心配はない

固体コンデンサとフェライトコアチョークが整然と並ぶ電源回路。MOSFETには冷却用のヒートシンクが搭載される

Driver ICとMOSFETが1パッケージになったDriver MOSFET採用により、10フェーズ構成でもスッキリとした印象だ

Driver MOSFETは、35Aの出力が可能なVishay Siliconix「SiC769CD」

近頃では珍しいノースブリッジとサウスブリッジの2チップセット構成

最近は、メモリコントローラやグラフィックス機能など、ノースブリッジの機能をCPUへ統合した1チップ構成のプラットフォームが主流だ。しかし、Socket AM3+では、下位互換のため、未だにノースブリッジとサウスブリッジの2種類のチップセットが搭載されている。

ノースブリッジ用のヒートシンク。ヒートパイプでMOSFET用ヒートシンクに接続されている	PCI-Express2.0を42レーン搭載する最上位チップセットAMD 990FX。レーンスイッチチップを搭載することなくフルレーンのSLI/CrossFire Xに対応する

冷却用のヒートシンクは都合4本のネジで基板に固定されていた

薄型のヒートシンクを搭載したサウスブリッジはSB950。6ポートのSATA3.0（6Gbps）を始めとしたI/O系を主に制御する

2本のネジで固定されているサウスブリッジヒートシンク。サイズは実測で75×65mm