エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.223
2013.04.05 更新
文:GDM編集部 池西 樹
外観の確認が終わったところで、ケースを開封して気になる内部基板をチェックしていくことにしよう。コントローラ、NANDフラッシュ以外に変更点はあるのだろうか。
旧モデルの基板構成。NANDフラッシュ、コントローラ、キャッシュメモリはすべて片面実装で、裏面は空きパターンとなっている |
こちらは新モデルの基板構成。基板形状はほぼ同等で、各コンポーネントの実装方法にも大きな違いは見られない |
コントローラは、Marvell「88SS9174-BKK2」(画像左)からMarvell「88SS9187-BLD2」(画像右)へと変更されている。なお、Marvell「88SS9187-BLD2」は「M5 Pro」シリーズで搭載されているものとまったく同じ |
MLC NANDフラッシュは製造プロセス25nmのMicron製Synchronousタイプ「29F128G08CFAAB」(画像左)から、製造プロセス19nmの東芝製Toggleタイプ「TH58TEG7DDJTA20」(画像右)へと変更された |
キャッシュメモリはNANYA製DDR3「NT5CB128M16BP-CG」(画像左)から、「NT5CB128M16BP-CG」(画像右)へと変更。なお、動作クロックはいずれも1333MHzで、レイテンシCL9、容量は256MB |
旧モデルの基板には「M3S-M0」のシルク印刷が確認できる | 新モデルの基板のシルク印刷を確認すると「M6S-TSOP」で、基板自体も新しいものへと変更されていることがわかる |