最終更新日 2024年11月22日 0:00
最終更新日 2024年11月22日 0:00
エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.226
2013.04.16 更新
文：GDM編集部 池西 樹
ここからは画像を見ながら「H61M-VG3」をチェックしていくことにしよう。機能を厳選したエントリーモデルのため、191×170mmのコンパクトサイズながら、基板上には空きスペースもあり比較的すっきりとした印象だ。
 |
 |
| コンパクトサイズながら、余裕のある基板構成の「H61M-VG3」。基板裏面には目立ったパーツは搭載されていない | |
 |
|
| CPUソケットはLGA1155。TDPに制限はなくXeonを含むSandy BridgeとIvy Bridgeに対応する | |
 |
 |
| 4フェーズ構成の電源周り。固体コンデンサがCPUソケットに近接しているため、CPUクーラーとの干渉には注意したい | MOSFET横のコンデンサには、積層セラミックコンデンサ（MLCC）を採用。応答性が高く、より安定したコア電圧供給を可能にする |
 |
 |
| チップセットにはエントリークラスのIntel H61 Expressを搭載。残念ながらSATA3.0（6Gbps）やUSB3.0など最新インターフェイスには非対応 | |
 |
 |
| 薄型のアルミ製チップセットヒートシンク。サイズは実測値で約32×32×3mm | |
 |
|
| PCI-Express3.0（x16）は下段配置のため、Mini-ITXケースに収納する場合には、グラフィックスカードは1スロット厚に制限される | |
 |
|
| 上段に配置されたPCI-Express2.0（x1）。USB3.0やキャプチャカードなど最近では選択肢も増え、何かと重宝するだろう | |
 |
|
| メモリスロットはデュアルチャネル対応のDDR3×2で、最大16GBまで実装できる | |
 |
|
| SATAポートはSATA2.0（3Gbps）×4。拡張カードと干渉しないよう、基板上部にまとめて配置されている | |
 |
|
| バックパネルインターフェイスはUSB2.0×4、ギガビットLAN×1、オーディオ入出力×3、D-Sub×1、PS/2×2のシンプルな構成 | |
