ミリタリークラスIIIスター5準拠の高品質コンポーネントで固められた電源周り

「GAMING Series」各モデルのスペックを確認したところで、ここからはフラグシップモデル「Z77A-GD65 GAMING」にスポットを当て、より細かくチェックしていくことにしよう。まずはCPUソケット周りから。MOSFETには、ドライバICとMOSFETの機能を1チップに統合した「DrMOS II」を採用。さらにコンデンサにはコンパクトかつ効率のよい高耐久タンタルコンデンサ「Hi-c CAP」を装備し、負荷のかかる長時間のゲームプレイでも安定動作を実現している。

ブラックとレッドの2色成形のヒートシンクが印象的なCPUソケット周り

CPUソケットに近接するコンデンサはすべて「Hi-c CAP」を採用。アルミ電解コンデンサより背が低いため、CPUクーラーとの干渉の心配はない

「DrMOS II」冷却用のヒートシンクを取り外したところ。電源回路は8+4フェーズ構成で、ハイエンドらしくかなり豪華な構成だ

CPUコアの電源回路は、フェーズコントロール機能で2～8フェーズに変化する

ドライバICと2つのMOSFETを統合した「DrMOS II」のおかげで電源回路の占有スペースはかなり小さい

ゲーミング向けらしく意匠にもこだわったヒートシンク。横から見ると表面積を広げる切り込みがドラゴンを形どっていることがわかる

φ4mmのヒートパイプで接続されたヒートシンクは都合4本のネジでマザーボードに固定されていた

3,000MHzの高クロックメモリに対応するメモリスロット

メモリスロットはデュアルチャネル対応のDDR3×4本で、最大32GBまで増設可能。またT-トポロジ配線と呼ばれる高速転送向け配線を採用し、動作クロックは最高3,000MHzまで対応する。

DIMMスロットの並びはCPUソケットからDIMM1/DIMM2/DIMM3/DIMM4。2枚で運用する場合はDIMM2/DIMM4にメモリを装着する

NVIDIA SLIとAMD CrossFire Xに対応

拡張スロットはPCI-Express3.0（x16）×1、PCI-Express3.0（x8）×1（x16形状）、PCI-Express3.0（x4）×1（x16形状）、PCI-Express2.0（x1）×4で、前述の通りマルチグラフィックスはNVIDIA SLIとAMD CrossFireXに対応する。

マルチグラフィックスで使用する上2段のPCI-Express3.0（x16形状）は、3スロット分の間隔を設けてエアフローを確保した

「GAMING Series」3機種の中では唯一NVIDIA SLIに対応する