「M5 Pro」と「M5 Pro Xtreme」の違いを外観からチェック

前回レビューをお届けした「M5S」シリーズでは、新・旧でまったく同じパッケージが使用されていたが、「M5 Pro」と「M5 Pro Xtreme」では、製品名の変更もあり、パッケージデザインにも手が加えられている。一方、本体ケースはいずれも7mm厚のアルミ製でまったく同じ。唯一裏面に貼り付けられたスペックシールの型番表記でその違いを確認できる。

「M5 Pro Xtreme」（左）と「M5 Pro」（右）のパッケージ外観。ブルーを基調としたデザインは同じだが、製品名や100,000 IOPS達成のロゴなど細かい変更が加えられている

本体ケースはいずれも7mm厚のアルミ製。PLEXTORロゴの位置も変わりなく、まったく同じ物が使用されていた

ケース裏面に貼り付けられたスペックシール。型番表記は「PX-256M5P」から「PX-256M5Pro」へと変更されていた

気になる内部構造の違いをチェック

外観の違いを確認したところで、ここからはケースを開封して気になる内部構造をチェックしていく。「M5 Pro」（以降：PX-256M5P）と「M5 Pro Xtreme」（以降：PX-256M5Pro）ではNANDフラッシュの変更に伴ない、基板構成はどのように変わっているのだろうか。

側面の4本のネジを外して、カバーを開封したところ。NANDフラッシュだけでなく基板自体が大きく変更されている

ケースのベース部には、いずれもコントローラ冷却用の熱伝導シートが貼り付けられていた

基板表面には両モデルともNANDフラッシュを8枚実装。またPX-256M5P（左）では、キャッシュメモリも表面に配置される

基板裏面を確認。PX-256M5P（左）ではコントローラのみのシンプルな構成だが、PX-256M5Pro（右）は、コントローラ、NANDフラッシュ、キャッシュメモリが実装されている

搭載コントローラはいずれもMarvell「88SS9187-BLD2」

PX-256M5PのMLC NANDフラッシュは、チップ底部に端子があるBGAパッケージの東芝製「TH58TEG8D2JBA8C」。製造プロセス19nmのToggleタイプで容量は1枚あたり32GB

PX-256M5ProのMLC NANDフラッシュは、チップ側面に端子があるTSOPパッケージの東芝製「TH58TEG7DDJTA20」。製造プロセス19nmのToggleタイプで容量は1枚あたり16GB

キャッシュメモリはNANYA製DDR3「NT5CB128M16BP-CG」（PX-256M5P）から、「NT5CB128M1HP-CG」（PX-256M5Pro）へと変更。なお、動作クロックはいずれも1,333MHzで、レイテンシCL9、容量は256MB