最終更新日 2024年11月22日 0:00
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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.239
2013.06.02 更新
文：GDM編集部 池西 樹
スペックを確認したところで、ここからは画像を使って「Z87 MPOWER MAX」のこだわりをチェックしていくことにしよう。まずはCPUソケット周りから。前述通り、電源回路はフルデジタル制御「DigitALL Power」による20フェーズ構成。最大出力は800Wまでサポートされ、アグレッシブなオーバークロックに十分対応できる。
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| 大型ヒートシンクを搭載し、水冷や極冷のようなエアフローの悪いシステムでも電源回路の温度を低く保つことができる | |
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| CPUソケットはLGA1155からLGA1150に変更。ただし、リテンション固定方式は同じため、一度でも組んだことがあれば戸惑うことはないだろう | |
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| CPUクーラーホール位置やバックプレート形状も変わりなく、CPUクーラーは基本これまでのものが流用できる | |
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| ヒートシンクを取り外したところ。1フェーズあたり2基のMOSFETが搭載されている | |
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| CPUソケット周辺のコンデンサは、すべて背の低い「Hi-c CAP」で統一 | |
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| チョークコイルには、最大60Aに対応する「SFC」を贅沢に採用する | |
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| ヒートシンクにはφ4mmのヒートパイプを搭載。またMOSFET接触面には熱伝導シールが貼り付けられ、都合6本のネジで基板に固定されていた | |
