エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.240
2013.06.12 更新
文:GDM編集部 池西 樹
スペックを確認したところで、ここからは「GA-Z87X-UD4H」をより詳細にチェックしていくことにしよう。まずは注目のCPUソケット周りから。CPUソケットはLGA1150で、ソケットピンに15μの金メッキを施すことで通電性を向上させた。また電源回路には、IR製の高効率IC「PowIRstage」を採用し、電源周りの発熱が大幅に抑えられている。
CPUソケットは、Haswell対応のLGA1150。ソケット周辺のコンポーネントは少なく、スッキリとした印象だ |
Ultra Durableのロゴがデザインされた大型ヒートシンク。サイドとトップの2ブロックに別れ、ヒートパイプで連結されていた |
電源回路のICチップは、最大出力40AのIR製「PowIRstage」 | 電源部のチョークコイルは、すべてフェライトコアチョーク。コンデンサにはブラックカラーの「Durable Black Solid Cap」が採用される |
CPUの電源回路は、IR製デジタルPWM「IR3563B」で制御 |
メモリスロットは、デュアルチャネル対応のDDR3×4本で、最大32GBまで増設可能。動作クロックは、2,933MHzの高クロック設定が用意され、オーバークロックメモリへの対応も万全だ。
※(2013年6月現在)UEFIのVersionによって異なる可能性があります
メモリスロットは、CPU側からDDR3-4/DDR3-2/DDR3-3/DDR3-1の並び。2枚実装の場合は、DDR3_4/DDR3_3もしくはDDR3_2/DDR3_1で使用する |
メモリ用電源回路を制御する、デジタルPWMコントローラIR製「IR3570A」 |
「UEFI DualBIOS」を確認したところ、メモリクロックは2,933MHzまで設定可能 |
「GA-Z87X-UD4H」は、PCI-Express3.0(x16)スロットを2本搭載。当然マルチグラフィクスは、NVIDIA SLIとAMD CrossFire Xの両対応で、ゲーミング用途でもパフォーマンスに不満を感じることはないだろう。
上2本のPCI-Express(x16形状)スロットは、2スロット分の空きスペースを設けて、マルチグラフィックス時のエアフローを確保している |
マルチグラフィックスはNVIDIA SLIとAMD CrossFire Xに対応する |
搭載されるチップセットは、Intel「8」シリーズ最上位のIntel Z87 Express。CPUコアのパフォーマンスチューニングや「Intel Rapid Storage Technology」に対応する。
基板右下に配置されたIntel Z87 Express。実測値で70×100mmの大型ヒートシンクを搭載する |
GIGABYTEのロゴがデザインされたヒートシンク。都合4本のネジでマザーボードに固定されていた |