ハイエンド並の安定供給を誇るデジタル制御の12フェーズ電源

さて、ここからは“寄り”の姿勢で「Z87 Extreme4」を細部に渡り確認していこう。まずはデジタル制御の「Digi Power」を採用する電源周りから。実装されるMOSFETこそデュアルスタックタイプではないものの、電源回路はハイエンド同等の12フェーズ構成。発熱を抑えるとともに円滑な電力供給を可能にし、高いオーバークロック性能を発揮する。もちろん通常動作における安定性への貢献は言わずもがなだ。

分割型のシンプルなヒートシンクに守られた電源周り。クリアランスも十分に確保され、CPUクーラーを選ぶということもないだろう
電源回路はハイエンド匹敵の12フェーズ構成を採用、安定的かつ円滑な電力供給を可能にしている	ヒートシンクを取り外すと現れるMOSFET。1フェーズあたり2基のMOSFETで構成されている
やや無骨でシンプルなヒートシンク。それぞれ2本のネジで固定されている

新世代の最上位チップIntel Z87 Express

搭載チップセットは、Intel「8」シリーズ最上位のIntel Z87 Express。ちなみに「Z87 Extreme4」は、同チップ採用モデルの中ではちょうど真ん中あたりに位置する、シリーズにおける“ミドルハイ”クラスの製品だ。

基板右下に実装されるIntel Z87 Express。実測値で45×80mmほどの平たいヒートシンクが採用されている
電源周りに比べればスリムながら、共通のデザインを採用するヒートシンク。2箇所のネジで固定されている

2,933MHz動作も可能な新設計のメモリスロット

メモリスロットはデュアルチャンネルに対応する4基で、最大32GBを実装可能。2,933MHzの高クロック動作もサポートし、ハイパフォーマンスなオーバークロックメモリの利用も問題なし。なお、新設計のピンデザイン採用により、信号の“ひずみ”を効率的に低減させることに成功している。

メモリスロットは、CPU側からDDR3-A1/DDR3-A2/DDR3-B1/DDR3-B2の順に並ぶ。2枚実装の場合はA1/B1、A2/B2の組み合わせで使用し、最大32GBを実装できる

BIOS画面をチェック。最大で2,933MHzの高クロック動作をサポートしている