ブラックとレッドのヒートシンクが特徴的な「Z87-GD65 GAMING」。ゲーミングマザーボードでは実用性だけでなく、デザイン性の高さも重要なポイントだ
基板裏面を確認。主要パーツはすべて基板表面に配置されており、コンデンサやICチップなどは実装されていない
一目でそれとわかるドラゴンが大きくデザインされたパッケージ。質感も良く、剛性も向上されている	パッケージ裏面には「Audio Boost」「Killer E2200」「OC Genie 4」など搭載機能についての説明が記載されている。なおパッケージサイズは実測値で330×277×83mm
	付属品一式。SATAケーブル×4、M-Connector、I/Oパネル、V-Checkケーブル、SLIケーブル、マニュアル類、ドライバCDに加えて、特製ゲーミングドアハンガーとロゴステッカーが同梱される

デジタル制御による12フェーズ電源回路

スペックの確認が終わったところで、画像を使って「Z87-GD65 GAMING」をより詳細にチェックしていくことにしよう。まずはCPUソケット周りから。電源回路は、「DigitALL Power」制御による12フェース構成で、コンデンサには背が低く、効率のよい高耐久タンタルコンデンサ「Hi-c CAP」を採用する。さらにチョークコイルも高品質な「SFC」で固められており、高負荷時でも安定した電源供給を実現している。

高品質コンポーネントで固められた電源周り。長時間負荷のかかるゲームプレイでも安定動作を約束する
CPUソケットはHaswell対応のLGA1150。ソケットピンは非常に繊細なため、取り扱いには注意したい
「Hi-c CAP」はCPUソケットに近接しているが、ソケットより背が低いためCPUクーラーに干渉する心配はない
冷却用のヒートシンクを取り外したところ。MOSFETは1フェーズあたり2基実装されていた
「Z77A-GD65 GAMING」と同じ、ドラゴンを型どったヒートシンク。サイズは約30％大型化され、冷却性能が向上している
φ4mmのヒートパイプで接続されたヒートシンク。基板には都合4本のネジで固定されていた

Intel「8」シリーズ最上位チップセットIntel Z87 Express

基板右下に配置されたチップセットは、Intel「8」シリーズの最上位Intel Z87 Express。こちらもドラゴンがデザインされた大型のヒートシンクを搭載し、チップセットの熱を効率よく冷却する。

基板右下に配置されたIntel Z87 Express。Intel「8」シリーズの最上位チップセットで、CPUのチューニングに対応する
赤いベースにブラックのカバーを被せて、ドラゴンを描いたチップセット用ヒートシンク。サイズは実測値で63×96mmとかなり大型だ