すべては快適なゲームプレイのために。安定性を重視した電源周り

ここからは画像にて「H87 Performance」を隅々まで確認していこう。まずはCPUソケット周りから。電源回路は、正確かつ素早い電源供給が可能なデジタル制御「Digi Power」による8フェーズ構成。さらにMOSFETには冷却用の大型ヒートシンクが搭載され、長時間のゲームプレイでも安定した動作を実現している。

Intel H87 Expressチップセット搭載モデルでは珍しい、8フェーズ電源回路を搭載。負荷状態が長時間続くゲームプレイでも安定動作を約束する
サイズ110×40mm（最長部）の冷却用ヒートシンク。表面積を増やすためスリットが設けられ、CPUクーラーの風を使いMOSFETを強力に冷却する
基板サイズの関係もあり、やや窮屈なCPUソケット周り。表側にリテンションを使用するクーラーの場合、あらかじめクリアランスを確認しておきたい
1フェーズあたり、フェライトコアチョーク×1、MOSFET×2で構成された電源回路
	ハイサイドMOSFETはNXP「9130AL」、ローサイドMOSFETはNXP「5930AL」をそれぞれ搭載する

ミドルレンジチップセットIntel H87 Expressを搭載

搭載チップセットは、Intel「8」シリーズミドルレンジのIntel H87 Express。Intel Z87 Expressから、CPUチューニングとPCI-Express3.0レーン分割機能が省略されているが、6ポートのSATA3.0やUSB3.0など拡張性は同等だ。Intel Rapid Storage TechnologyやIntel Smart Connect Technology、Intel Rapid Start Technologyなど対応機能にも大きな違いはなく、通常運用で不足を感じる場面はあまりないだろう。

基板右下に配置されたIntel H87 Express。実測値52×70mmの長方形ヒートシンクを搭載する
ヒートシンクを取り外したところ。基板を傷つけないよう左上と右下には緩衝材が用意されていた
パッケージサイズ23×22mmのIntel H87 Expressを搭載
MOSFETとチップセット用ヒートシンク。ICやコアとの接触部には、ブルーの熱伝導シートが貼り付けられ、いずれも2本のネジで基板に固定されていた