ASRock最高峰のAMD系マザーボードを隅々チェック

ASRockオリジナルの高速化技術「XFast 555テクノロジー」ロゴが目立つパッケージ。サイズは実測値でW365×D125×H315mmとマザーボードのパッケージでは最大クラス

レビューで使用する主要機材のスペック確認が終わったところで、本稿の主役である「990FX Extreme9」をさらに詳しくみていくことにする。ASRockのAMD系マザーボードとしては最上位に位置する同製品。やはり豪華な作りが特徴だ。まずはパッケージおよび付属品からチェック開始。

パッケージ裏面には背面には、「XFast 555テクノロジー」をはじめとする機能の数々が英語表記で解説されている	日本語表記もあるクイックインストールガイド、ソフトウェアセットアップガイド、ドライバCDなど
	SATAケーブル×6、SATA電源ケーブル×2、バックパネル、SLIブリッジ、3-Way SLIブリッジのほか、2.5インチドライブを搭載可能なUSB 3.0フロントパネル（3.5インチベイ用）やUSB 3.0増設ブラケットなども付属する豪華仕様

まだまだ現役、ノースブリッジとサウスブリッジによる2チップ構成

CPUの性能向上に伴い、多くのプラットフォームが1チップ化されているが、Socket AM3+プラットフォームでは、未だにノースブリッジとサウスブリッジの2種類のチップセットで構成される。よって特徴的な形状のヒートシンクも各々に装着されている。

ノースブリッジAMD 990FX	サウスブリッジSB950
ノースブリッジ用ヒートシンク。高さは最大部でも約25mm程度でCPUクーラーとの干渉も全く気にならないレベル	2つのヒートシンクはVRMヒートシンクとヒートパイプで接続されるお馴染みのスタイル。都合4本のネジで固定されていた
サウスブリッジであるSB950まわり。ヒートシンクサイズは実測でW75×D40×H10mmと長方形で平べったい形状
ノースブリッジ用と同じく近未来風のエッジが効いたデザインが特徴的なサウスブリッジ用ヒートシンク。ネジは2点留め

「デュアルスタックMOSFET」採用のパワフルな14フェーズ電源

TDP220Wというある意味“規格外”のCPUを受け止められるマザーボードは少ない。その理由が電源周り。その点「990FX Extreme9」であれば、しっかりと安定動作させることができる

「FX-9590」を安定動作させる上で最も重要なのが、CPUソケット周辺の電源周りだろう。その電源回路は、デジタル制御の12+2フェーズデザインで、MOSFETには発熱の少ないデュアルスタックMOSFETを採用する。さらにヒートパイプを備えた大型のヒートシンクを搭載させることで、MOSFETの熱を効率よく冷却し、オーバークロック運用でも安定動作を実現させた。

ヒートシンクを外すと顔を出す「デュアルスタックMOSFET」。画像で分かる通り2つのダイを積み重ねた積層構造が特徴だ	ゴールドコーティングを施した100%日本メーカー製導電性高分子コンデンサを採用する