チップセットはIntel 8シリーズ最上位、Intel Z87 Expressの1チップ構成

チップセットは、CPUコアチューニングに対応するIntel Z87 Expressの1チップ構成。電源回路と同じく大型のヒートシンクを実装し、安定性への配慮も万全だ。

実測70×105mmの大型ヒートシンクを搭載。厚みを抑えた設計でグラフィックスカードと干渉する心配ない
チップセットはTDP4.1WのIntel Z87 Express。チップセット周辺には主要コンポーネントは搭載されずスッキリとした印象
都合4本のネジで固定されたチップセット用ヒートシンク。接触部には熱伝導シートが貼り付けられていた

デュアルチャネルに対応した4本のメモリスロット

メモリスロットは、デュアルチャネル対応のDDR3×4本で、最大32GBまで増設可能。オーバークロックメモリにも対応し、今回検証したUEFIには最高2,933MHzの高クロック設定が用意されていた。

ブラックとグレーの2色に色分けされたメモリスロット。デュアルチャネルに対応し、最大32GBまで増設可能
CPUソケット側から、DDR3_4、DDR3_2、DDR3_3、DDR3_1の並び。2枚で運用する場合は、DDR3_4/DDR3_3またはDDR3_2/DDR3_1の組み合わせで使用する	メモリ周りの電源回路も充実した構成。PWMコントローラはデジタル制御のIR製「IR3570A」

2-Wayのマルチグラフィックスに対応する拡張スロット

拡張スロットは、PCI-Express3.0（x16）×1、PCI-Express3.0（x8）×1（x16形状）、PCI-Express3.0（x4）×1（x16形状）、PCI-Express2.0（x1）×2、PCI×1。マルチグラフィクスは、2-Way NVIDIA SLI/AMD CrossFire Xに対応しており、ゲーミング向けにも十分なパフォーマンスを備えている。

上2本のPCI-Express（x16形状）スロットは、2スロット分の空きスペースを設けて、マルチグラフィックス時のエアフローを確保
	PCIと下段PCI-Express（x16形状）の間には、将来的な拡張向けて「S PROCスロット」を搭載する

Marvell「88SE9172」で8ポートに拡張されたSATA3.0（6Gbps）

SATA3.0（6Gbps）ポートは、チップセット標準の6ポートに加え、Marvell「88SE9172」による2ポートの計8ポート構成。いずれもRAID機能を備え、RAIDレベルは前者がRAID 0/1/5/10、後者がRAID 0/1に対応する。

黒（チップセット標準）とグレー（Marvell「88SE9172」）に色分けされたSATA3.0（6Gbps）ポート。パフォーマンスを重視する場合はチップセット標準ポートを使用する