出っ張りの少ないスリムボディが特徴の「GV-R928XOC-3GD」

近頃のハイエンドグラフィックスカードは、冷却性能を重視するあまりVGAクーラーが肥大化。ヒートシンクやヒートパイプが基板から大きく迫り出すモデルが増えている。一方、「GV-R928XOC-3GD」では、ヒートシンクやヒートパイプの形状を工夫することで、コンパクト化を実現。出っ張りの少ないスリムなボディに仕上げられている。

「WINDFORCE 3X」を身にまとう「GV-R928XOC-3GD」。GIGABYTEのハイエンドグラフィックスカードではおなじみにスタイルだ
ヒートシンクやヒートパイプは基板からはみ出すことなく、コンパクトにまとめられている	外形寸法は実測で268×118×38mm。標準的なケースであれば、干渉する心配はないだろう
基板上部には、たわみ防止の金属製ガードを搭載。実測800gを超える重量級のグラフィックスカードには嬉しい装備	基板裏面には、メモリやVRMなどの主要コンポーネントは搭載されていない
「WINDFORCE 3X」のヒートシンクは、2スロットに収まるよう巧みにデザインされている
出力インターフェイスはminiDisplayPort×2、HDMI×1、DVI-I×1の4系統。AMD Eyefinityによる4画面表示にも対応する

極太ヒートパイプと“Triangle Cool Technology”で高い冷却性能を実現

続いて、オリジナルVGAクーラー「WINDFORCE 3X」にメスを入れていこう。ヒートシンクは3つのブロックに分かれたアルミフィンを、3本のφ8mm銅製ヒートパイプで連結。さらにファンの乱気流の発生を抑え、放熱効果を高める“Triangle Cool Technology”と、口径75mmのトリプルファンを組み合わせることで、最高クラスの冷却性能を実現している。

4本のネジを外し「WINDFORCE 3X」を分離。本体重量の大半をVGAクーラーが専有している
3ブロックにわかれたヒートシンク。3つのファンがそれぞれのブロックの冷却を受け持つ仕組み
銅製ヒートパイプはφ8mmの極太タイプを3本実装。GPUコアから発生する熱を効率よくヒートシンクへと拡散する
中央のヒートシンクにはメモリ冷却用の金属プレートを搭載	VGAコア接触部には銅板が埋め込まれ、吸収した熱を素早くヒートパイプに移動する
前後のヒートシンクは、基板上のコンポーネントに合わせてカットされている
	冷却ファンは口径75mmのPWMタイプ。アイドル時は静かだが、高負荷時はなかなか勇ましい音を奏でる