安定性を重視したCPUソケット周りを確認

ここからは「Z87 Killer」の基板構成を、画像にてじっくりと確認していこう。まずは安定性やオーバークロック耐性の重要なファクターとなる、CPUソケット周りから。電源回路は、デジタル制御「Digi Power」による8フェーズ構成で、高負荷時の安定動作を実現。さらにCPU電源コネクタには、電源損失を23％低減、コネクタ温度を最大22℃低下させる高密度コネクタや、MOSFET冷却用の大型ヒートシンクが搭載され、CPU周りの発熱を最小限に抑えるよう工夫されている。

コストパフォーマンス向けながら、8フェーズと豊富に用意された電源回路。定格運用だけでなくオーバークロック駆動でも安定動作を保証する
PWMコントローラは、素早く正確な電源供給が可能なデジタルPWM、Intersil「ISL95820」を搭載	MOSFETには実測110×40mm（最長部）の冷却用ヒートシンクが搭載され、CPUクーラーの風を使いMOSFETを効率よく冷却する
1フェーズあたり1基のフェライトコアチョークと2基のMOSFETで構成されている
CPUコアのハイサイドMOSFETはNXP「9130AL」、ローサイドMOSFETはNXP「5830DL」	CPU電源コネクタには、電源損失の少ない高密度コネクタを採用する
都合2本のネジで固定されていたMOSFET用ヒートシンク。熱伝導シートを使いMOSFETとの密着性を高めている

最上位チップIntel Z87 Expressを搭載

基板右下に配置されたチップセットは、Intel「8」シリーズ最上位Intel Z87 Express。CPUチューニングやPCI-Express3.0レーン分割機能を備え、マルチグラフィックスはNVIDIA SLIとAMD CrossFire Xに対応する。

チップセットはIntel Z87 Expressの1チップ構成。冷却のため実測50×60mmの長方形型ヒートシンクを実装する	パッケージサイズ23×22mmのIntel Z87 Express。TDPは4.1Wと低いため、薄型ヒートシンクでも冷却性能に問題はない
チップセット用ヒートシンクは、2本のネジで基板に固定。チップ接触部にはブルーの熱伝導シートが貼付けられていた