「Z87I GAMING AC」の外観を眺めてみる

ここからは画像を使い「Z87I GAMING AC」の検証を進めていく。まずは様々な角度から基板を眺めてみることにしよう。

CPUクーラーとの干渉を防ぐため、各種スロットやコネクタは可能な限り基板端に配置されている
マットブラックの基板にヒートシンクの赤が映えるデザイン。ゲーミングモデルでは外観も重要なポイントだ
サイドから基板を確認。CPUソケット周辺には背の高いコンポーネントは実装されず、クリアランスはかなり良好だ	ネットワークコントローラやI/Oコントローラは基板裏面に配置。なおCPUソケット脇にはタンタルコンデンサがあるため、バックプレート式のCPUクーラーを搭載する場合には注意したい

Mini-ITXマザーボードでは最高レベルの6フェーズ電源回路

続いて高負荷時やオーバークロック時の安定動作に重要なCPU周りを確認していこう。スペースの制約から控えめになりがちな電源回路だが、「Z87I GAMING AC」ではミドルレンジ並の6フェーズ回路を実装。さらに高効率・低発熱なタンタルコンデンサ「Hi-C CAP」や温度耐久性に優れる「Dark CAP」、高品質チョークコイル「SFC」（Super Ferrite Choke）を採用することで、エアフローが難しいコンパクトケースでの安定動作を保証している。

Mini-ITXマザーボードでは最高レベルの6フェーズ電源回路を搭載。また各コンポーネントは整然と配置され、非常に美しい造りなのも特徴だ
搭載コンポーネントにこだわることで、冷却性能に難があるコンパクトPCケースでも安定動作が期待できる	CPUソケット側のコンデンサには背の低い「Hi-C CAP」を採用
アルミ固体電解コンデンサには、最高260℃まで耐えられるブラックコーティングが施された「Dark CAP」を採用する
MOSFETの冷却用ヒートシンクは、ドラゴンを意匠した「GAMING Series」モデル。複雑な形状とすることで、放熱面積を増やす効果も期待できる
	ハイサイドとローサイドを統合した1チップMOSFETを使用することで、専有面積を抑えている