最終更新日 2024年11月21日 17:27
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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.305
2014.02.26 更新
文：GDM編集部 Tawashi
スペックを確認したところで、ここからは「GA-Z87X-UD3H」の各部位に迫ってチェックしていくことにしよう。まずはCPUソケット周りから。CPUソケットはLGA1150で、ソケットピンに15μの金メッキを施すことで、サビや接触不良などのリスクを低減させ通電性を向上させた。また電源回路には、IR製の高効率IC「PowIRstage」を採用し、電源周りの発熱が大幅に抑えられている。
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| ヒートシンクを外すと8フェーズ構成の電源回路を確認することができる | コンデンサは日本ケミコン製、105℃環境で10,000時間の耐久性を誇る「Durable Black Solid Cap」 |
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| 2ブロック構成のヒートシンクは、ヒートパイプなどを採用しないシンプルな作り。Ultra Durableの刻印が刻まれている | |
搭載されるチップセットは、オーバークロックチューニングに対応するIntel Z87 Expressの1チップ構成だ。
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| Intel Z87 Expressに装着されたヒートシンクは実測値で60×80mmとやや大型の部類 | |
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| ブルーラインにGIGABYTEのロゴがデザインされたヒートシンク。2本のネジでマザーボードに固定されていた | |
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| マニュアルに記載されているブロックダイアグラム図。Intel Z87 Expressの基本構成に加え、SATAやUSB3.0コントローラが追加されているのが分かる | |
