エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.318
2014.04.17 更新
文:GDM編集部 絵踏 一
ここからはグラフィックスカードを分解し、普段は隠されている内部構造を観察していこう。まずは80mmのデュアルファンと純銅製ヒートパイプを組み合わせた、オリジナルクーラーの「WINDFORCE™ 2X」からだ。
そもそも先代「GV-N65TOC-2GI」にも搭載されていた「WINDFORCE™ 2X」だが、発売時のそれとは全くの別物。当初は基板から大きくはみ出した不釣合いなサイズだったものの、“rev.2.0”でミドルレンジに相応しい大きさに再設計。この出来栄えがなかなかに良好で、GTX 750 Ti搭載モデル「GV-N75TWF2OC-2GI」にもそのまま引き継がれることになった。
基板から分離された「WINDFORCE™ 2X」クーラー。受熱ベースを中心に、8mm径の極太ヒートパイプ1本が“S字”の形でヒートシンクを貫いている | |
ヒートパイプはダイレクトタッチ方式でGPUコアに接触。ヒートシンク全体に素早く熱を移送させる仕組みが採用されている | |
大風量を生み出す80mm径のデュアルファン。下に覗き見る放熱フィンはブラケット方向と平行に並び、外部へと熱風を誘導している |
「GV-N75TWF2OC-2GI」は高品質コンポーネントを搭載する信頼性の高さも特徴で、その証としてGIGABYTE独自の品質基準「Ultra Durable™ 2」に準拠している。耐久性固体コンデンサやフェライトコアチョーク、低電圧RDS(on)MOSFETを実装した独自基板を採用。省電力・低発熱を実現し、安定性を高めている。本項では、基板上に実装されたコンポーネントや搭載チップの数々をまとめてチェックしていこう。