ミドルレンジ向け最大級の「VAPOR-X」クーラー

ミドルレンジ向けのカードながら、クーラーは基板上すべてを覆う大掛かりな機構を採用。2分割されたヒートシンクを8mm径の極太パイプが貫いている

SAPPHIRE製グラフィックスカードといえば、代名詞的な存在がベイパーチャンバー採用の高冷却クーラーが挙げられる。「VAPOR-X R9 270X」が搭載する「VAPOR-X」クーラーもその機構を採用するもので、かつてはハイエンド級モデルにその名が冠せられていた。同社製品のラインナップを俯瞰しても、これ以上のクーラーは現行ハイエンドが採用する「TRI-X」のみ。ミドルレンジ向けとしては、まず間違いなく最上級に位置する優れたクーラーだ。

SAPPHIREがVGA市場に持ち込んだ、ベイパーチャンバー採用の受熱ベース。中空構造のベース内に液体を封入、気化と凝縮を利用して熱伝導を高めている
ヒートシンクは受熱ベース側と先端側で2分割。メモリチップやチョークコイルには直接ヒートシンクが接するほか、電源周りには風を当てるための開口部が設けられている
冷却ファンには90mm径のモデルを採用、きわめて静粛に動作する。放熱フィンの形状から、吹きつけられた風は両サイドに抜けていくように設計されているようだ

安定動作を実現する美しいオリジナル基板

「VAPOR-X R9 270X」は、クーラーとほぼ同サイズのかなり余裕のあるオリジナル基板を採用している。整然と並べられているのは、いずれも高耐久な高品質コンポーネント。通常はほぼ全域を覆う大型クーラーに丸ごと冷却され、低温かつ高効率で動作している。ここでは、基板上に実装されたチップや各種コンポーネントをまとめてチェックしていこう。

基板長は約255mmで、クーラーと長さはほぼ変わらない。余裕たっぷりに整然と並べられた各種コンポーネントが印象的だ
高品質コンポーネントを採用、カードの安定動作を支える。電源回路は恐らく5+2フェーズ構成と思われる
AMDのアッパーミドルGPU「Radeon R9 270X」。フルHD環境での快適動作が魅力で、ミドルユーザーとの相性もバツグンだ
SK Hynix製のGDDR5メモリチップ「H5GQ2H24BFR」。1枚あたり256MBで、8枚実装で計4GBを構成している	ON Semiconductor製のPWMコントローラ「NCP4206」
チョークコイルには、電流ロスの少ない高耐久モデルを採用。側面にはSAPPHIREロゴが飾られている	「VAPOR-X」クーラーを駆動させている4pin構成のファンコネクタ
	ハイエンド級ではすでに廃止されたモデルもあるが、Radeon R9 270XはCrossFire時にブリッジコネクタを使用する
6pin×2構成のPCI-Express補助電源。隣にはUEFIモードへと切り替えるスイッチが搭載されている