12フェーズのデジタル電源回路と水冷対応ヒートシンクを搭載

ここからは「Z97 MPOWER MAX AC」をパッケージから取り出し、画像を中心により詳細を確認していこう。まずはオーバークロック耐性や、システムの安定性に重要な電源周りから。前述の通り、電源回路は、デジタル制御「DigitALL Power」仕様の12フェーズ回路を搭載。またCPUソケット周りのクリアランスも良好で、大型のCPUクーラーやLN2升でも余裕を持って実装することができる。

「OC Series」のテーマーカラー、「イエロー」と「ブラック」に彩られた電源回路。ソケット周辺には背の高いコンポーネントはなく、クリアランスは良好だ
センターヒートシンクには製品名“MPOWER MAX”のロゴが大きくデザインされている
ヒートシンクを横から確認すると、サイドにはMPOWERの頭文字“M”がデザインされていた
上下のヒートシンクには水冷チューブを接続する継ぎ手が用意されている
MOSFET用ヒートシンクを取り外したところ。CPUソケット左側に6フェーズ、上側に6フェーズの計12フェーズ構成
電源回路のチョークコイルは、MSIおなじみの「SFC」。標準的な製品に比べて電流容量は30%、電力効率は20%高められている
MOSFET用のヒートシンクは計6本のネジにて固定。ヒートシンクに効率よく熱を移動するため、MOSFET接触面には熱伝導シートが貼り付けられていた

CPUコアチューニング対応のフラッグシップチップ、Intel Z97 Express

「Z97 MPOWER MAX AC」が搭載するのは、Intel 9シリーズの最上位チップセットIntel Z97 Express。Devil’s Canyonを含む、「K」シリーズすべてのオーバークロックに対応する他、PCI-Expressのレーン分割による、マルチグラフィックスもサポートされる。

MOSFET向けと同じく“M”がデザインされたヒートシンク。サイズは実測W60×L83mm
LGA1150向け最上位チップセットIntel Z97 Express。パッケージサイズは23×22mmで、TDPは4.1W
複数のパーツを組み合わせて構成されたヒートシンク。基板には都合4本のネジで固定されていた