静音性と冷却性能を両立させた「WINDFORCE(TM) X2」

基板から「WINDFORCE(TM) X2」を取り外し、内部構造を確認。ちなみに重量の内訳はクーラーが約260g、基板側が約163g

次にグラフィックスカードから「WINDFORCE(TM) X2」を取り外し、内部構造を観察していこう。「GV-N75TWF2BK-2GI」に実装される「WINDFORCE(TM) X2」は、NVIDIA GeForce GTX 750 Tiに合わせてデザインされたカスタムモデル。ヒートシンク部にはφ8mm×1本の銅製ヒートパイプをダイレクトタッチ式で搭載し、フィンへと熱を素早く移動。これを口径80mmのデュアルファンで冷却することで、冷却性能を維持しつつ静音性を高めている。

受熱ベースの中心に、φ8mmの銅製ヒートパイプ×1本が“S字”に配置された「WINDFORCE(TM) X2」
ヒートパイプの実装はダイレクトタッチ式。接触部はフラットに研磨され、効率よくGPUの熱をヒートシンクへと移動する
放熱フィンとの接触部分の仕上げは美しく、ヒートパイプの効率を最大限に引き出すことができるだろう
クーラー表面には、ブラックのスチール製カバーを装着
口径80mm、厚さ約8mmの冷却ファンを2基搭載。ドラム部にはGIGABYTEのロゴシールが貼り付けられている

「Ultra Durable（TM） 2」準拠の高品質コンポーネントを採用

続いて、VGAクーラーを取り外した基板側を確認していこう。「GV-N75TWF2BK-2GI」では、「耐久性固体コンデンサ」や「フェライトコアチョーク」、「低電圧RDS（on）MOSFET」など「Ultra Durable（TM） 2」に準拠した高品質コンポーネントを採用。これにより、省電力・低発熱を実現し、「BLACK EDITION」の“超耐久”仕様に一役買っている。

実測約145mmのショート基板を採用する「GV-N75TWF2BK-2GI」。搭載コンポーネントは「Ultra Durable（TM） 2」に準拠する
Maxwellアーキテクチャの「GM107」コアを採用するGeForce GTX 750 Ti。CUDAコア数は640基
ビデオメモリは6Gbps駆動のSamsung「K4G41325FC-03」。容量は1枚あたり512MB、4枚実装するため合計容量は2GB
「フェライトコアチョーク」と「低電圧RDS（on）MOSFET」で構成された、2フェーズのGPU向け電源回路
メモリ向け電源回路には「メタルチョーク」が採用される	実装されるコンデンサは全て「耐久性固体コンデンサ」
6pin×1の補助電源コネクタを搭載。PCI-Expressスロットと合わせて150Wまで供給できる計算で、オーバークロック時でも電力が不足することはないだろう	型番はシルク印刷されており、専用基板であることが分かる