上位モデルと同等、8フェーズの堅牢な電源回路

「GA-Z97X-Gaming 3」の電源部は、上位モデルと同等の8フェーズ回路を搭載。さすがに「Durable Black Solid Caps」の採用は見送られているが、耐久性に優れる「固体コンデンサ」や、高効率な「低RDS（On）MOSFET」など、高品質なコンポーネントで固められ、高負荷時でも安定した電源供給を可能にしている。また通常の5倍に相当する“15μ厚の金メッキ”を施したCPUソケットや、放熱面積を最大限に確保した「G1（TM） Looks」ヒートシンクなど、エントリーモデルとしてはかなりリッチな構成だ。

コンポーネントに違いはあるが、上位モデルと同等の8フェーズ回路を搭載。MOSFETの冷却には“G1 GAMING”の文字をデザインした「G1（TM） Looks」ヒートシンクを搭載する
CPUのソケットピンは、腐食や接点不良を防止するため、15μ厚の金メッキ仕様	コンデンサは「Durable Black Solid Caps」から「固体コンデンサ」へと変更。標準的な運用であれば大きな問題にはならないだろう
電源回路のヒートシンクを取り外したところ。MOSFETは1フェーズあたり2枚、計16枚実装されていた
トップとサイドのヒートシンクデザインは全く同じ。それぞれ2点のプッシュピンで基板に固定され、サイズは実測W16×L93×H21mm

Intel 9シリーズ最上位チップIntel Z97 Expressを搭載

搭載するチップセットは、Intel 9シリーズ最上位のIntel Z97 Express。PCI-Express（x16）のレーン分割が可能なため、マルチグラフィックスはAMD CrossFireXだけでなく、NVIDIA SLIにも対応する。また“Devil’s Canyon”や“Pentium Anniversary”など、「K」シリーズならCPUコア倍率の変更もサポートされる。

Intel 9シリーズでは唯一、PCI-Express（x16）のレーン分割に対応するIntel Z97 Express。パッケージサイズは23×22mmで、TDPはわずか4.1W
パッケージ同様“瞳”が大きくデザインされたチップセット用ヒートシンク。基板には2点のプッシュピンで固定されている