ブロックダイアグラムから読み解く「GA-X99-Gaming G1 WIFI」

「GA-X99-Gaming G1 WIFI」のブロックダイアグラム図

続いてマニュアルのブロックダイアグラム図から、「GA-X99-Gaming G1 WIFI」の構成を紐解いていこう。4本のPCI-Express（x16形状）スロットはCPUに接続され、4-Way時にはx16/x8/x8/x8構成をとることで、40レーン全て使い切ることができる。またネットワークチップやワイヤレスモジュールは、PCI-Express2.0（x1）経由でチップセットに接続。ストレージインターフェイスもチップセット機能により実現され、SATA 3.0（6Gbps）×2、SATA Express（10Gbps）、M.2（10Gbps）は排他使用であることがわかる。

フルデジタル制御の8フェーズ電源回路を搭載

ハイエンドらしく、重厚な装備を身に纏う「GA-X99-Gaming G1 WIFI」。ここからはパッケージから取り出し、画像を中心に検証を進めていくことにしよう。PCの安定性を司る上で、最も重要なCPU電源には「フルデジタル制御」による8フェーズ回路を搭載。さらにCPUソケットには通常の6倍にあたる“30μ厚の金メッキ”を施すことで、ピンの腐食や接点不良を防止し、安定動作を実現している。

GIGABYTEのこだわりが詰まったCPUソケット周り。むやみに電源フェーズを増やすのではなく、1フェーズあたりの効率を向上させることで安定性を追求している
メインストリーム向けLGA1150に比べると、ふた回りは大きいLGA2011-v3。CPU装着時にはソケットピンを折らないよう細心の注意が必要だ
腐食防止と通電性向上のため、CPUソケットピンには30μ厚の金メッキが施されている
CPUソケットの4角に用意された、CPUクーラー固定用のネジ穴。サードパーティ製品でも、こちらを利用した固定方式を採用するものが多くラインナップされる	ソケット裏面には頑強なバックプレートが実装され、大型のCPUクーラーをマウントした場合でも基板がたわむ心配はない
ソケットカバーは、左右2本のレバーを上下互い違いに固定する従来の方式を採用
8フェーズ構成の電源回路。MOSFETには、ドライバIC、ハイサイドMOSFET、ローサイドMOSFETを統合したIR製「PowerlRstage IC」を搭載
電源回路制御チップは、最大8フェーズに対応するIR製PWMコントローラ「IR3580」	チョークコイルはCooper Bussmann製サーバーグレード品を実装する