「Haswell-E」向け最新チップセットIntel X99 Express

搭載チップセットは、「Haswell-E」に合わせてリリースされたIntel X99 Express。ストレージはSATA3.0（6Gbps）×10（内6ポートはRAID対応）、USBはUSB3.0×6、USB2.0×8を備えるなど、Intel X79 Expressからストレージ周りが大幅に強化されている。

ノースブリッジの機能はCPUに統合されているため、チップセットはIntel X99 Expressの1チップ構成

Intel X99 Expressの製造プロセスは32nm、最大TDPは6.5Wで、パッケージサイズは25×25mm

ヒートパイプで一体化された冷却機構をチェック

「GA-X99-Gaming G1 WIFI」では、CPU電源のMOSFETとチップセットの冷却に、「G1（TM） Gaming」デザインのヒートシンクを搭載する。それぞれφ6mmのヒートパイプで連結され、さらにダミーヒートシンクを追加することで、冷却性能を向上させている。

ヒートパイプで連結されたヒートシンク。CPUソケット下と左側には、放熱面積を拡張するためのダミーヒートシンクが用意される
MOSFET用ヒートシンクには「Ultra Durable」のロゴが大きくデザインされている
「G1（TM） Gaming」のアイコン「瞳」がデザインされたチップセット用ヒートシンク
	チップセット用ヒートシンクにはLEDが内蔵され、「Ambient LED」機能により発光パターンを変更できる

クアッドチャネル、最大64GBまで実装できるメモリスロット

メモリスロットは、クアッドチャネル対応のDDR4×8本で、最大容量は64GB。メモリクロックは800MHz～2,666MHzまでの15段階から選択できる。

CPUソケットの両脇に配置されたメモリスロット。CPUソケットピンと同じく、メモリピンには30μ厚の金メッキが施されている
CPUソケット左側のメモリスロットは、左からDDR4_1_1A/DDR4_2_2A/DDR4_3_1B/DDR4_4_2Bの並び
CPUソケット右側のメモリスロットは、左からDDR4_8_2D/DDR4_7_1D/DDR4_6_2C/DDR4_5_1Cの並び
メモリ電源回路にもIR製デジタルPWMコントローラと「PowlRstage IC」を搭載
グラフィックスカードとの干渉を防ぐため、メモリスロット下側はラッチレス構造
UEFIには、800MHz/1,000MHz/1,066MHz/1,200MHz/1,333MHz/1,400MHz/1,600MHz/ 1,800MHz/1,866MHz/2,000MHz/2,133MHz/2,200MHz/2,400MHz/2,600MHz/2,666MHz のメモリプロファイルが用意されていた
使用するスロットは決まっているが、メモリは1枚や2枚でも動作が可能