最終更新日 2024年11月23日 10:01
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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.362
2014.09.30 更新
文：GDM編集部 池西 樹
続いてパッケージから「X99 Extreme4」を取り出し、画像を中心に検証を進めていくことにしよう。ASRock X99シリーズで特にこだわったという電源回路には、デジタル制御の12フェーズ回路を搭載。実装コンポーネントも「Ultra Dual-N MOSFET」や「プレミアム60Aパワーチョーク」、ニチコン製「12Kプラチナコンデンサ」など、上位モデルと変わらず、TDP140WのHaswell-EやTDP145WのHaswell-EPの性能を最大限に引き出すことができる。
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| 上質なコンポーネントを採用することで、電源回路の省スペース化を実現。メモリスロットが左右に配置されるLGA2011 v3では、最高クラスの12フェーズ回路を搭載する | |
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| 基板ほぼ中央に配置されたLGA2011 v3ソケット。メインストリーム向けのLGA115xに比べてピン数が多いため、CPUの装着には細心の注意を払いたい | |
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| ソケットレバーは左右2本。基板裏面には厚手のメタル製バックプレートが実装され、重量級のCPUクーラーでも安心して使用できる | |
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| MOSFETの冷却には、実測W105×L40mm（いずれも最長部）のアルミニウム製ヒートシンクを搭載 | |
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| MOSFET冷却用のヒートシンクを取り外したところ。各種コンポーネントが整然と配置され、非常に美しい仕上がりだ | |
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| 12フェーズの電源回路を制御するのは、Intersil製デジタルPWMコントローラ「ISL6379」 | |
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| 従来のチョークコイルに比べて、飽和電流を3倍に高めた「プレミアム60Aパワーチョーク」 | MOSFETは2つのシリコンダイを内蔵する「Ultra Dual-N MOSFET」。通常のMOSFETより電気抵抗が少ないため、高負荷時の発熱を抑えることができる |
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| XXLサイズを謳うMOSFET用ヒートシンク。基板には2本のネジで固定され、裏面には熱伝導シートが貼り付けられている | |
