クアッドチャネル対応により高帯域幅を実現

メモリスロットは、クアッドチャネル対応のDDR4×8本で、最大容量は128GB。メモリ種別は、Unbuffered DIMMとRegistered DIMMの他、Xeonプロセッサ搭載時にはECCメモリもサポートされる。またUEFIには、3,000MHzを超える高クロック設定が用意され、オーバークロックメモリへの対応も万全だ。

CPUソケットを挟むように配置された、DDR4×8本のメモリスロット。スロットピンには酸化を防ぐため、15μ厚の金メッキが施されている
メモリスロットは左からDDR4-A1/A2/B1/B2/D2/D1/C2/C1の並び。4枚実装時はDDR4-A1/B1/C1/D1（黒）スロットを使用する
メモリクロックは、「DRAM Frequency」の800MHz～2,666MHz、「DRAM Frequency OC Preset」の2,600MHz～3,500MHz、計28段階から選択できる
左右2箇所に設けられたメモリ用電源回路。CPU電源回路と同じく、高品質なコンポーネントが採用されている

チップセットはIntel X99 Expressの1チップ構成

ノースブリッジの機能はCPUに統合されているため、チップセットはIntel X99 Expressのみのシンプルな構成。先代のIntel X79 Expressからは、ストレージ周りが大幅に強化され、サーバーユースの利用でも不満が出ることはないだろう。

チップセットにもメタリックブルーのアルミニウム製ヒートシンクを搭載。サイズは実測で100×65mmとかなり大柄だ
LGA2011 v3に合わせてリリースされたIntel X99 Express。製造プロセスは32nm、パッケージサイズ25×25mmで、TDPは6.5W
ヒートシンクは、2本のネジでシッカリと基板に固定され、輸送中でも脱落する心配はない