ブラックとレッドのAMDカラーに彩られた「Radeon R7 SSD」シリーズ

ここからは画像を中心に、「Radeon R7 SSD」シリーズを確認していこう。パッケージ・本体ともカラーリングには、AMDのコーポレートカラーであるブラックとレッドの2色を採用。筐体はスリムノートPCにも対応する7mm厚で、肉厚のメタルハウジングにより重厚感のある仕上がりだ。

ブラックとレッドの2色に彩られたパッケージ。AMDのロゴや製品名はシルバーの箔押し加工を採用し、高級感を演出している
パッケージサイズは、実測W147×D113×H19mm。製品には3.5インチマウンタと固定用ネジが付属される
7mm厚のスリムサイズながら、肉厚のメタルハウジングにより、実測約114gの重量級。表面にはAMDのロゴが大きくデザインされている
裏面のスペックシールを見るとOCZのロゴが確認できる。ちなみにカバーを固定するネジの1つは“WARRANTY VOID”シールで封印されている

外装カバーを外し、禁断の内部チェックを敢行

続いて“WARRANTY VOID”シールを剥がし、禁断の内部チェックを敢行、コントローラやNANDフラッシュ、キャッシュメモリの秘密に迫ることにしよう。ちなみに、“WARRANTY VOID”シールは剥がした時点で、あらゆる保証が受けられなくなってしまう。せっかくの保証をフイにするのはもったいないので、内部を見たいという欲求は、これから紹介する画像にて満たしていただきたい。

4本のネジを外し、カバーを開封したところ。基板はさらに4本のネジで筐体に固定されている
基板表面にはコントローラの他、NANDフラッシュやキャッシュメモリが搭載されている
基板裏面を確認。こちら側にはNANDフラッシュ、キャッシュメモリに加え、電源回路が実装されていた
搭載コントローラは、「Vector 150」シリーズと同じ、Indilinx「IDX500M00-BC」	コントローラには熱伝導シートが貼り付けられ、筐体カバーを使い効率よく放熱する仕組み
容量16GB、製造プロセス19nmの東芝製MLC NANDフラッシュ「TH58TEG7DDKBA4C」を計16枚実装。総容量は256GBになる計算だが、内16GB分はオーバープロビジョニング領域に割り当てられている
キャッシュメモリは容量256MBのMicron「D9PSH」を2枚搭載。動作クロックは、DDR3-1600MHz、電圧は1.35Vで、レイテンシはCL11
TEXAS INSTRUMENTS製DC-DCコンバータ「TPS652510」	シルク印刷を確認するとPCBバージョンは「0316-X03」であることわかる
基板両端に配置されたコネクタ類。テスト用のmSATA形状のコネクタも用意されている
最薄部約1mm、最厚部約2mmのメタルハウジング。重量はカバーと合わせて実測約87g