ブロックダイアグラムから読み解く「GA-X99M-Gaming 5」

「GA-X99M-Gaming 5」のブロックダイアグラム図

続いてマニュアルのブロックダイアグラム図から、「GA-X99M-Gaming 5」の機能を確認していくことにしよう。3本のPCI-Express（x16形状）スロットはすべてCPUに直結され、40レーンはx16/x16/x8に分割される。またSATA3.0（6Gbps）、SATA Express（10Gbps）、M.2（10Gbps）のストレージ類はチップセットにて増設。USBもハブ機能は搭載されるものの、基本的にはチップセットの機能が利用されている。

高品質なコンポーネントで構成されたCPUソケット周り

ここからは、パッケージより「GA-X99M-Gaming 5」を取り出し、画像を中心に検証を進めていくことにしよう。まずはPCの安定動作を司る上で、最も重要なCPUソケット周りから。電源回路は、前述の通りIR製デジタルPWMコントローラと「PowIRstage IC」による6フェーズ構成。またCPUソケットには通常の6倍にあたる30μ厚の金メッキ加工を施すことで、ピンの腐食や接点不良を防止し、安定性と耐久性を高めている。

基板の中でもひときわ大きなスペースを専有するLGA2011v3ソケット。左右にはメモリスロットが実装されているため、電源回路はソケット上部にまとめられている
腐食防止と通電性向上のため、CPUソケットピンには通常の6倍にあたる30μ厚の金メッキ処理が施されている
電源回路は6フェーズ構成。MOSFETは、ドライバIC、ハイサイドMOSFET、ローサイドMOSFETを1チップに統合した「PowerlRstage IC」を採用する
MOSFETだけでなく、コンデンサやチョークコイルにもこだわることで、CPUへの安定した電源供給を可能にした	電源回路制御チップは、最大8フェーズまで対応するIR製PWMコントローラ「IR3580」
基板裏面には主要チップはなく、スッキリとした構成。またオーディオ回路がメイン基板から分離されているのが確認できる	CPUソケット裏側には、肉厚のスチール製バックプレートを実装。重量級のCPUクーラーでもシッカリと支えることができる