Haswell-E専用チップセットIntel X99 Express

チップセットは、Haswell-Eに合わせてリリースされたIntel X99 Expressの1チップ構成。これまでのIntel X79 Expressからストレージ周りが拡張され、SATA3.0（6Gbps）は最大10ポート、さらにM.2（10Gbps）やSATA Express（10Gbps）などの高速インターフェイスにも対応する。またメインストリーム向けでは標準装備となった、USB3.0をチップセットレベルでサポートするのも大きな改良点だ。

Intel X99 Expressの製造プロセスは32nm、最大TDPは6.5Wで、パッケージサイズは25×25mm

ヒートパイプで一体化された冷却機構をチェック

「GA-X99M-Gaming 5」では、MOSFETとチップセットの冷却に「G1（TM） Gaming」デザインのオリジナルヒートシンクを搭載する。それぞれのコンポーネントはφ6mmのヒートパイプで連結され、効率的な熱移動を実現。さらにバックパネル横にヒートシンクを追加することで、放熱面積を拡大し、冷却性能を高めている。

3つのコンポーネントにより構成されるヒートシンク。計8本のネジで基板に固定され、チップ接触面には熱伝導シートが貼り付けられている
“GIGABYTE”のロゴがデザインされたMOSFET冷却用ヒートシンク
「G1（TM） Gaming」のアイコンである“瞳”が大きくデザインされたチップセット用ヒートシンク
バックパネル脇に配置されたヒートシンク。サイドフローCPUクーラーを装着した場合でも効率的な冷却が期待できる	各コンポーネントの連結にはφ6mmのヒートパイプが採用されている