ブロックダイヤグラムから基本構成を確認

「X99S GAMING 9 ACK」のブロックダイヤグラム図

まず手始めにマニュアルから「X99S GAMING 9 ACK」のブロックダイヤグラム図を参照、その基本構成からチェックしていこう。CPU直結のPCI-Expressは最大40レーンに対応、最大4-Wayのマルチグラフィックス構成や高速M.2スロット「Turbo M.2」を動作させている。なお、5番目のPCI-Express3.0（x16）は「Turbo M.2」と帯域を共有しているほか、PCIe2.0動作のM.2（10Gbps）、SATA Express（10Gbps）、SATA 3.0（6Gbps）×2はそれぞれ排他利用。また、「Streaming Engine」はチップセットとPCI-Expressで接続されていることが分かる。

2ブロック構成のヒートシンクを搭載する電源周り

スペックを確認したところで、ここからは「X99S GAMING 9 ACK」の各部位の詳細に迫っていこう。ソケットはハイエンドCPU「Haswell-E」世代に対応する「LGA2011-v3」、電源回路には8フェーズ構成によるデジタル電源回路を実装している。また、各種コンポーネントは「HI-C CAP」や「スーパーフェライトチョーク」、「DARK CAP」など「ミリタリークラス4」に準拠した高品質パーツを採用。湿度・静電気・電磁波から回路を保護するMSIの新しい品質基準「GUARD PRO」にも対応し、きわめて高い安定動作と長寿命を実現している。

大型の新ソケット「LGA2011-v3」は、Ivy Bridge-EやSandy Bridge-E世代のLGA2011とは物理的な互換性はない。またLGA1150と比べピン数が多いため、CPUを装着する際には注意したい
基板裏面には厚手のメタル製バックプレートを装備し、重量級のCPUクーラーでも安心して使用できる
メモリスロットが左右に配置されるCPUソケット周り。ヒートシンクを取り外すと、基板上にぎっしりと配置された上質なコンポーネント類が確認できる
8フェーズ構成で搭載する電源回路は、1フェーズにつき2基のMOSFETが実装されている。高効率かつ低発熱な「スーパーフェライトチョーク（SFC）」を採用し、標準的な製品に比べて電流容量は30%、電力効率は20%高められている
基板裏面に実装されたMOSFETには保護と冷却を兼ねたアルミプレートを備えていた
「GAMING Series」らしくブラックとレッドにカラーリングされた2ブロックのヒートシンクは、ヒートパイプで接続されている