高品質コンポーネントで構成された12フェーズ電源回路

ここからは画像を中心に「X99 Extreme11」の詳細検証を進めていくことにしよう。まずはPCの安定動作に重要なCPU周りから。電源回路には「Super Alloy」準拠の高品質コンポーネントで構成された、デジタル制御の12フェーズ回路を搭載。さらにIntersil製フェーズダブラーを実装し、より細かい電源タイミングの制御を行うことで、安定性や耐久性を高めている。

フェーズ数だけでなく搭載コンポーネントにもこだわった電源周り。CPUへの円滑な電源供給を実現し、オーバークロック耐性も向上しているという
マザーボードのほぼ中央に鎮座する巨大スロットLGA2011v3。最大8コア/16スレッドのCore i7-5000シリーズに加え、最大18コア/36スレッドのXeon E5-2600v3シリーズにも対応する
限られたスペースに12フェーズの電源回路を実装するため、CPU周りのコンデンサには省スペースなタンタルコンデンサを採用
電源回路を制御するのは、Intersil製デジタルPWMコントローラ「ISL6379」
基板裏面にはIntesil製フェーズダブラー「ISL6611A」が実装され、より細かいタイミング制御を可能にしている

重装備を実現する2基のレーンスイッチチップ

チップセットは、Haswell-Eに合わせてリリースされたIntel X99 Expressに加え、SASコントローラLSI「SAS 3008」と、PCI-Express3.0のレーンスイッチチップPLX「PEX8747」を2基実装する豪華仕様。これにより、18ポートのSATA3.0（6Gbps）に加え、フルレーン4-Wayマルチグラフィックスや「Ultra M.2」×2など、およそ考えられるだけのハイエンドな装備を可能にしている。

Haswell-Eに合わせてリリースされたチップセットIntel X99 Express。製造プロセスは32nm、パッケージサイズ25×25mmで、TDPは6.5W
SAS/SATA拡張カードでの採用例も多いLSI「SAS 3008」。バスインターフェイスはPCI-Express3.0（x8）で、RAIDレベルは0/1/1E/10に対応する
CPUのPCI-Express3.0レーンを効率的に分配するため、レーンスイッチチップPLX「PEX8747」を2基搭載する

ヒートパイプで一体化された冷却システムをチェック

「X99 Extreme11」では、電源回路のMOSFETとチップセット類を冷却するため、XXLサイズの大型ヒートシンクを搭載。さらにサイドフロー向けの補助ヒートシンクを追加し、冷却性能を向上させている。

サイドヒートシンク、MOSFETヒートシンク、チップセットヒートシンクが一体化された冷却システムは、都合10本のネジで基板に固定されていた
「X99」のロゴが大きくデザインされたMOSFET用ヒートシンク
チップセット類を冷却するヒートシンクには、近頃では珍しい40mmファンが実装されている
冷却ファン用の3pin電源コネクタ。回転数はUEFI上から変更することができる	3つのヒートシンクはニッケルメッキ仕様のφ6mmヒートパイプで連結