「EDG650」の内部をチェック

封印シールを破り、「EDG650」内部を確認した。シールを破ることは製品保証を失うことになるので、オススメできない

ここでは、「EDG650」のカバーを開封し、内部構造を見ていこう。メインストリームクラスの製品であるため、一見するとありふれた構造といったところ、日本メーカー製の105℃品コンデンサの採用や、エアフローを考えたヒートシンクやサブ基板のレイアウトなど、よく見ればAntecらしいこだわりが詰め込まれている。
　保護回路としては、過電流保護回路（OCP）、過電圧保護回路（OVP）、無負荷定格速度運転（NLO）、短絡回路保護（SCP）、過電力保護回路（OPP）、過熱保護（OTP）、サージ突入電流保護（SIP）など、さまざまな規格に対応している。また、80PLUS GOLD認証であることからも、当然アクティブPFCを搭載。ほか、スタンバイ時の省電力性能として、ErP Lot 6 2013もサポートしている。

内部は標準的なレイアウト。そのため、回路を追うのは比較的簡単だ
入力回路の一部は端子裏の基板に実装している	入力回路は銅箔付きシールドでノイズを抑えている様子
1次側平滑回路にはルビコンのMXGシリーズコンデンサを採用。105℃対応の標準グレード品	2次側の平滑回路には日本ケミコン製の固体コンデンサと電解コンデンサを併用。電解コンデンサ側は105℃対応のKZEシリーズ。固体コンデンサ側はおそらくPSシリーズ
メイン（左）とサブ（右）のトランス。メイン側には大容量タイプを採用することで変換ロスを抑え、安定した＋12Vを生成する
	1次側平滑回路のコンデンサ裏にモニタ回路基板を実装
キャパシタのメーカーは不明。どちらも刻印が見当たらない
DC－DCコンバータ回路は金属製フレームに固定し自立している。ヒートシンクとしての効果もありそうだ
1次側のアルミヒートシンクは大きめ。ヒートシンクは上部にあるファンからの風、本体内を吹き抜ける風に対し、どちらにも有効な形状を採用。必要な部分に必要なサイズのヒートシンクを配置し、ほとんどがエアフローを妨げない向きで取り付けられている
冷却ファンはONG HUA製の「HA1325H12F-Z」。製品情報は出てこないが、刻印から12V×0.5A時で最大2000rpmであることが分かる。なお、ケーブルが4本あるが、うち2本はLEDオン/オフスイッチ用で、ファン自体は通常の2ピンコネクタで接続されている