エルミタ的一点突破 Vol.35
2015.01.06 更新
文:GDM編集部 松枝 清顕 / 池西 樹(テストセッション)
まずは「NH-D9L」からチェックを開始しよう。左右のヒートシンクに挟まれるように92mm口径ファンがマウントされた「NH-D9L」は、Intel LGA2011(v3)/1156/1155/1150、AMD Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+に対応。ここで重要なのは、Mini-ITXフォームファクタでの使用が想定されている点だ。特に選択肢の多いIntel LGA115x系Mini-ITXマザーボードに最適化され、隣接するメモリスロットおよびPCI-Expressスロットに干渉する事無く使用できるように設計されている。
なお外形寸法はW95×D95×H111mm、重量531gで、3Uラックマウントケース対応をアピール。付属のワイヤークリップを使う事で、92mm口径ファンデュアル駆動にも対応する。
3Uラックマウントケースに最適化された「NH-D9L」 |
92mm口径冷却ファンをサンドイッチするヒートシンクは、いわゆるツインタワーデザインを採用。ニッケルメッキ加工処理が施されたアルミニウム製放熱フィンは1ブロックあたり35枚で構成されている。
ツインタワーデザインのヒートシンクは、左右合計70枚のアルミニウム製放熱フィンで構成 | |
放熱フィンは左右対称デザインを採用。1枚あたりの最大幅は実測33mm、最小幅は24mm | |
放熱フィンは中央部分がV字カット、両端付近はノコギリ状にカット。自己放熱能力とエアフローの効率化が考慮されたデザインが特徴 |
CPUと接触する受熱ベースプレートは銅製。腐食防止に効果があるニッケルメッキ加工処理が施され、設置面の鏡面仕上げが美しい。CPU接触部のベースサイズは実測約38×40mmで、厚さは最大部で実測約5mm(受熱プレート部のみ)だった。
ヒートパイプを挟み込んだ銅製受熱ベースプレート。Noctuaのポリシーとして、いわゆるヒートパイプダイレクトタッチは頑なに採用されていない | |
銅製受熱ベースプレートをよく見ると、段差が付けられている事が分かる。CPU接触面は正方形に見えて実際には実測約38×40mmの長方形だった | |
きれいな左右対称デザインの底面。受熱ベースプレートにネジ固定されているのは、バネネジ付きのリテンション |
放熱フィンや受熱ベースプレート同様、腐食防止効果のあるニッケルメッキ加工処理が施された、銅製ヒートパイプ。「NH-D9L」ではφ6mmヒートパイプを合計4本を使用し、受熱ベースプレート部から左右に別れ、それぞれのヒートシンクに貫通させている。
受熱ベースプレートから左右に伸びる4本のヒートパイプ。この曲げ角度により、ツインタワーデザインの放熱フィンが形成されている | |
ヒートパイプは放熱フィンに対し、一直線に並び貫通。約20mm間隔でレイアウトされている |