Intel X99 Expressにレーンスイッチチップを追加する豪華仕様

搭載されるチップセットはIntel X99 Express。製造プロセスは32nm、パッケージサイズ25×25mmで、TDPは6.5W

1チップ構成のチップセットはIntel X99 Express。加えてPCI-Express3.0のレーンスイッチチップPLX「PEX8747」を2基実装している。これにより7本あるPCI-Express3.0（x16）スロットに効率的にレーンを分配でき、マルチグラフィックス構成もサポートする。

小型ファン装備の大型ヒートシンクの下にはIntel X99 ExpressとPLX「PEX8747」を装備
CPUのPCI-Express3.0レーンを効率的に分配するため、レーンスイッチチップPLX「PEX8747」を2基搭載する
3個のチップをまとめて冷却する大型ヒートシンクには小型のファンを装備。重量は実測値で106g

ECCメモリもサポートされるメモリスロット

メモリスロットは、クアッドチャンネル対応のDDR4 DIMMスロットを8本装備し、最大容量は128GB。Xeonシリーズ搭載時にはECCやRegisteredメモリもサポートされる。さらにメモリクロックも1,066MHz～3,200MHz（+）まで対応。15μ厚ゴールドコーティングが施されたスロットは、安定性や信頼性が高められている。

メモリ用電源回路にも、Intersil製デジタルPWMコントローラ「ISL6379」が実装されていた
メモリサポートの項目には、Xeonシリーズ搭載時に使えるECCやRegisteredメモリの記載も確認できる