ブロックダイアグラム図から読み解く「GA-H81M-DS2V」

「GA-H81M-DS2V」のブロックダイアグラム図

続いて、マニュアル記載のブロックダイアグラム図から「GA-H81M-DS2V」の構成を確認していこう。PCI-Express2.0（x16）やメモリスロットはいずれもCPUに、2本のPCI-Express2.0（x1）スロットはチップセットに接続されている。またオーディオコントローラ、ギガビットLANコントローラ、I/Oコントローラなどの主要ICもすべてチップセットを経由して実装されていることがわかる。

「GA-H81M-DS2V」の詳細を画像でチェック

スペックの確認ができたところで、ここからは「GA-H81M-DS2V」をパッケージから取り出し、画像を中心に観察を進めていくことにしよう。エントリーモデルらしく増設コントローラなどは必要最小限。拡張スロットや各種増設用ポート/スロットなどは、基本的にCPUまたはチップセットの機能を利用している。

奥行はMini-ITXサイズと同じ170mmのコンパクト基板を採用。フルサイズのMicroATXマザーボードでは窮屈になりがちなコンパクトケースには嬉しい仕様だ

基板裏面で目立つのはCPUソケットのバックプレートのみ。ちなみにPCBには防湿性に優れる「新開繊クロス方式」を採用する

CPUソケット周りをチェック

CPUソケットはLGA1150。Xeon E3シリーズを含むHaswell/Haswell Refresh世代のすべてのCPUに対応する
目視する限り電源回路は3フェーズ構成。1フェーズあたり3基のMOSFETと1基のチョークコイルが実装される
PWMコントローラは3フェーズに対応するIntersil「ISL95812」	CPU 12Vの電源コネクタはコンパクトモデルでは珍しい8pinを採用。ハイエンドCPUにも安定した電源が供給できる

チップセットをチェック

主要インターフェイスを一手に担うIntel H81 Express。パッケージサイズは23×22mm、PCI-Expressリビジョンは2.0で、TDPは4.1W
拡張カードに干渉しないよう薄型のヒートシンクを搭載。基板には2本のプッシュピンで固定されている