最終更新日 2024年11月24日 0:01
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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.433
2015.08.22 更新
文：GDM編集部 松枝 清顕 / 池西 樹（テストセッション）
冷却性能テストに向け、マザーボードへの組み込み手順を解説しよう。ここではLGA1150対応マザーボードを使用する。後ほど、Skylake（LGA1151）にて実際に冷却性能の検証を行っていくので、オーバークロックの値も含めて楽しみにして欲しい。
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| まずはABS樹脂製の「Back Plate」に、「Position Screw」を装着する。Intel系はLGA1366 / 115x / 775と、各々ネジ穴のピッチが違うため、搭載するマザーボードに合わせた穴に「Position Screw」を通す | |
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| 4本の「Position Screw」を装着した「Back Plate」を、マザーボード背面からCPUソケット四隅の穴に通す。次に表面に突き出た「Position Screw」に「Stand-off」を装着する | |
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| 「Intel Mounting Plate」をハンドスクリュータイプの「Spring Screw」を使い、「Position Screw」に固定。これで台座が完成する。なお「Intel Mounting Plate」は固定する向きにより、CPUクーラーのエアフロー方向が決まる。「Intel Mounting Plate」は冷却ファンと平行になる事を覚えておこう | |
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| 冷却ファンを外した状態のヒートシンクをCPUに載せ、受熱ベース部を「Pressure Mounting Plate」を使って固定。この作業の前に、CPU側にグリスを塗る事を忘れずに | |
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| 「Pressure Mounting Plate」両端のネジを平均的に締め付けて行くことで、ヒートシンクの固定は完了。念のためCPUと受熱ベース部の密着具合もチェックしておこう | |
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| 最後に冷却ファンを装着し、マザーボードにコネクタを接続すれば作業は完了。部品点数は必要最小限に抑えられているため、マニュアルを見ながらの作業でも15分は掛からないだろう | |
