20レーンのPCI-Express3.0に対応する最上位チップセットIntel Z170

「GA-Z170X-UD5」のチップセットは、Intel 100シリーズ最上位のIntel Z170。PCI-Express3.0は全20レーンを備え、マルチグラフィックス用のレーン分割が可能。さらに“K”シリーズのCPUを組み合わせれば倍率変更によるオーバークロックにも対応する。

電源回路と同じくブラックとゴールドに色分けされたチップセットヒートシンク。サイズは実測でW68×H98mm
TDP6WのIntel Z170。レーン分割はx16、x8/x8、x8/x4/x4に対応する
2つのアルミニウムを組み合わせて構成されるヒートシンク。こちらもスプリング付きネジ4本で基板に固定されていた

最高4,133MHzの高クロック設定も可能なメモリスロット

メモリスロットは、デュアルチャンネル対応のDDR4×4本。容量は最大64GB、動作クロック3,466MHz（OC）までの対応が正式に謳われ、UEFIには4,133MHzの超高クロック設定も用意される。またメモリプロファイルはXMP2.0をサポートし、詳細なタイミング設定を行うことなく手軽にオーバークロックメモリを使用できる。

メモリスロットはCPUソケット側からDDR4_4 / DDR4_2 / DDR4_3 / DDR4_1の並び。2枚で運用する際にはDDR4_4とDDR4_3（黒）または、DDR4_2とDDR4_1（グレー）を使用するとデュアルチャネル駆動になる
「UEFI DualBIOS」には8.00倍（800MHz）～41.33倍（4,133MHz）の設定が用意されていた

重量級のグラフィックスカードを安全に実装できるメタルシールド加工

拡張スロットは、3-Way AMD CrossFire X / 2-Way NVIDIA SLIに対応するPCI-Express3.0（x16）×1、PCI-Express3.0（x8 / x16形状）×1、PCI-Express3.0（x4 / x16形状）×1の他、PCI-Express3.0（x1）×4の計7本を搭載。さらにPCI-Express3.0（x16形状）スロットには、GIGABYTE 100シリーズからの新装備となる「Ultra Durable PCIe メタルシールド」を実装。重量のあるハイエンドグラフィックスカードを安全かつ確実に搭載することができる。

拡張スロットは、PCI-Express3.0（x16）×1、PCI-Express3.0（x8 / x16形状）×1、PCI-Express3.0（x4 / x16形状）×1、PCI-Express3.0（x1）×4の計7本
PCI-Express3.0（x16形状）スロットのうちx16動作するのは最上段のPCIEX 16のみ。シングルグラフィックス動作させる場合にはこちらを利用しよう
重量級のグラフィックスカードによる破損を防ぐため、PCI-Express3.0（x16形状）スロットは「Ultra Durable PCIe メタルシールド」で保護されている	「Ultra Durable PCIe メタルシールド」の先端は、静電気や電磁障害を抑えるため接地されている