エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.442
2015.09.30 更新
文:GDM編集部 池西 樹
バックパネルインターフェイスには、Intel製ICによるUSB3.1 Type-A×1、Type-C×1やデュアルギガビットLANをはじめ、必要な機能はほぼすべて網羅。ディスプレイ出力も、DVI×1、HDMI×1、DisplayPort×1の3系統を備え、トリプルディスプレイに対応。さらにDisplayPortは4K(3,840×2,160ドット)@60fps表示もサポートされる。
およそ必要なインターフェイスはすべて網羅されたバックパネル部。USB3.1はPCI-Express3.0(x2)接続のIntel製ICのため、同時利用した場合でもパフォーマンスの低下を最小限に抑えることができる | |
2系統のギガビットLANはいずれもIntel製チップを採用 |
外観チェックの締めくくりとして、基板上の気になるパーツやICチップ、コネクタ類をまとめてチェックしていこう。