最新のUSB3.1（Gen2）も備えるバックパネルインターフェイス

バックパネルインターフェイスには、10Gbps転送に対応する最新USBインターフェイスUSB3.1（Gen2）×2やIntelチップの低遅延有線LANなどを搭載。決してポート数が多いわけではないものの、必要なすべては揃っているという印象だ。ポート構成は、USB3.1×6（Gen1×4 / Gen2×2）USB2.0×2、ギガビットLAN×1、PS/2×1、オーディオ入出力が並ぶ。ディスプレイ出力は、DVI-D×1とHDMI×1の2系統を備える。
　なおPS/2ポート下のUSB2.0ポートは、ゲーミングデバイス向けの「GAMING DEVICE PORT」。通常の3倍の金メッキを施したコネクタを採用し、抜き差し寿命も10倍に向上している。

必要なインターフェイスのほぼすべてを網羅したバックパネルインターフェイス。ハイエンドモデルに比べれば見劣りするものの、これで十分というユーザーがほとんどだろう
USB3.0の2倍高速な最新インターフェイスUSB3.1（Gen2）も2ポート搭載。有線LANはIntel i219チップを実装するほか、アプリケーションの優先順位を設定する専用ユーティリティをIntelと共同開発した

搭載チップ、コネクタをチェック

「Z170A GAMING PRO」の画像セッションの締めくくりとして、最後は基板上に実装されたパーツやICチップ、コネクタなどをまとめてチェックしておこう。

デジタルPWMコントローラIntersil「ISL95856」
I/OコントローラNuvoton「NCT6793D-M」	DVI/HDMIシグナルスイッチNTP「PTN3360DBS」
PCIe-PCIブリッジチップASMedia「ASM1083」	Texas Instruments製PCIeシグナルスイッチ「HD3SS3415」
USB3.1コントローラASMedia「ASM1142」
電源周りに採用されている、チタン製チョークコイルと長寿命コンデンサ「DARK CAP」