SLIには非対応。エッジフリーのPCIe（x1）を採用する拡張スロット

「H170 Performance」の拡張スロットは、PCI-Express3.0（x16）×1と（x16）形状のPCI-Express3.0（x4）×1、PCI-Express3.0（x1）×3の5スロットを実装。H170チップ搭載モデルのためSLIには対応しないものの、AMD CrossFireXをサポートしている。なおPCI-Express3.0（x1）スロットは、エッジフリーで汎用性を高めた「Flexible PCIe」が採用されている。

拡張スロットは、PCIe3.0（x16）を筆頭に5スロットを装備。グラフィックスカードの使用を見越して、PCIe3.0（x16）直下には空間が設けられた無駄のない配置だ

Skylake世代マザーの高音質オーディオ回路「Purity Sound 3」

防磁シールド「I/O Armor」で保護された、高音質回路「Purity Sound 3」

「Z170 Extreme6」などと同様に、Skylake世代の「H170 Performance」には最新設計の高音質オーディオ回路「Purity Sound 3」が搭載されている。7.1chサラウンドに対応したRealtek ALC1150ベースのシステムで、従来から回路設計を刷新してノイズ低減や高音質化を実現。ニチコン製のファインゴールドシリーズオーディオコンデンサや防磁シールド「I/O Armor」を装備、ディスクリートタイプのオーディオカードに匹敵するサウンドを堪能できる。

メインチップにはRealtek ALC1150を採用したほか、デジアナ分離基板やニチコン製の音響コンデンサなどを実装。TI製ヘッドホンアンプNE5532も実装され、最大600Ωのヘッドホンもサポートしている
	オーディオ回路とバックパネルにまたがり、防磁シールド「I/O Armor」が装着されている。ノイズに弱いオーディオ回路はもちろん、I/O部の重量な部品を静電気から保護することができる