効率を重視した5フェーズの電源回路

「Ultra Durable」シリーズに属する「GA-Z170N-WIFI」では、コンパクトながら5フェーズの電源回路を搭載。さらに前述の通り、「Durable Black Solid Cap」や、ピンの腐食や接点不良の心配がない「15μ厚金メッキピン」など、高品質・高効率なコンポーネントを採用することで、高負荷時やオーバークロック時でも安定した動作を実現している。

CPUソケットピンには、腐食や接点不良に強い「15μ厚金メッキピン」を採用
電源回路は1フェーズあたり1個のチョークコイルと2個のMOSFETで構成される

Skylake向け最上位チップIntel Z170を採用

搭載するチップセットはSkylake向け最上位Intel Z170の1チップ構成。20レーンのPCI-Express3.0を搭載し、“K”シリーズのCPUを組み合わせれば倍率変更によるオーバークロックに対応する。

チップセットにはプッシュピン固定の冷却用ヒートシンクを搭載
Intel Z170チップセット。製造プロセスは22nm、TDP6Wで、SATA3.0（6Gbps）は計6ポートを備える
実測35×32mm（突起部除く）の小型ヒートシンク。チップセットの発熱が少ないため、ベンチマーク中でも触れなくなるほど熱くなることはなかった