GIGABYTE「GA-H170-D3HP」 実勢価格16,000円前後（2015年11月現在） 製品情報（GIGABYTE）

拡張性を犠牲にしないメインストリームモデル「GA-H170-D3HP」

今回はGIGABYTE「Ultra Durable」シリーズから、Intelのメインストリーム向けチップセットIntel H170を採用する「GA-H170-D3HP」を取り上げる。ハイエンドチップIntel Z170モデルに比べ、機能が制限されることが多いIntel H170マザーボードだが、このモデルではIntel製USB3.1ポートや、PCI-Express3.0（x4）接続のM.2スロット、4本のDDR4メモリスロットなど、最新インターフェイスを完備。オーバークロックには非対応となるものの、Skylakeプラットフォームの魅力を最大限に引き出すことができる。

基板サイズは305×225mm。奥行は標準的なATXマザーボードに比べ約20mm短く、内部スペースに余裕がないケースでも無理なく搭載できる

また「Ultra Durable」準拠の高品質設計も特徴。CPUソケットには腐食に強く、接点不良の心配がない「15μ厚金メッキピン」を採用。コンデンサは温度耐性に優れる「アルミ固体電解コンデンサ」（オーディオ回路を除く）で、メインBIOSとバックアップBIOSの2種類のBIOS ROMでUEFIを破損から守る「DualBIOS（UEFI）」に対応する。

基板裏面には主要コンポーネントは実装されずすっきりとした構成。またオーディオ回路がLEDラインで分離されていることが確認できる

さらにSN比115dBAのRealtek製ICと、オーディオ向けコンデンサで構成される高音質オーディオ回路や、発光パターンを変更できるLEDライティング機能「Ambient LED」、専用アプリケーションによって帯域幅を調整できるIntel製ギガビットLANなどのゲーミング向け要素も搭載。マルチグラフィックスはAMD CrossFire Xに対応し、普段使いからゲームまで幅広く使えるオールマイティなPCが構築できる。

「ULTRA DURABLE」のロゴが大きくデザインされたパッケージ。製品の製造は熟練の職人がいる台湾工場で行われており、品質に優れているのも特徴だ	裏面には実装機能やスペックが記載されているため、購入する際には必ず確認しておこう。なおパッケージサイズは実測330×260×55mm